耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示

樣品測試完成后，樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。

測試結(jié)果是否失效統(tǒng)計顯示。

表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。

保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。

●測試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測

測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

測試中，如果探針接觸不良，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。

●超溫保護

儀器可以設(shè)定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進(jìn)行保護，十分方便用戶對缺陷測試樣品進(jìn)行失效分析，從而找到失效的根本原因。

耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設(shè)定

測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。可以設(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調(diào)節(jié)

測試時，儀器可以自動對測試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動激光打標(biāo)影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的

不同的設(shè)計，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測試，找到合適的電流。

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