自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

 隨著社會的不斷發(fā)展，如今的時代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個大難題，那么自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應用而生的呢?

　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

我們平時常會使用到的自動點膠機，雖然它看起來是一個很簡單的機械設備。但是自動點膠機也是需要一定技術含量才能夠操作的，尤其是在安裝自動點膠機的時候，如果在安裝時出現(xiàn)差錯也很容易造成熱熔膠機故障的發(fā)生，產(chǎn)生不利的影響，所以在購買自動點膠機時我們需要請專業(yè)的人士進行安裝工作。

自動點膠機雖然看起來是一個很簡單的機械設備。但是也是需要一定技術含量才能使用好它的，特別是在安裝的時候，如果在安裝時出現(xiàn)差錯也很容易造成熱熔膠機故障的發(fā)生，產(chǎn)生不利的影響，所以在購買自動點膠機時我們需要請專業(yè)的人士進行安裝工作。

蒸汽壓異常，發(fā)現(xiàn)水蒸氣。請檢查壓力調(diào)節(jié)器過濾器中的蒸汽或檢查壓力源是否異常。自動點膠機在使用膠水之前，請用少量的膠水掌握產(chǎn)品的技巧，以免出錯。當實驗沒有問題時，采用雙滴膠機或雙液膠灌裝機進行量產(chǎn)；將真空泵系統(tǒng)應用于膠水中去泡，以消除攪拌過程中的氣泡，或操作前10-20分鐘，以及時消除攪拌過程中的氣泡，使膠水更容易混合在一起。

自動點膠機就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經(jīng)過波峰焊。點膠是根據(jù)程序自動進行的。1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制；普通、數(shù)字式時間控制器 。2. 點膠筆頭設置微動點觸開關，操作方便；不需空氣壓力 ，接電源 即可工作。

常見應用范圍有：

汽車機械零件涂布，手機按鍵點膠，手機電池封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機殼粘接，光學器件加工，機械密封等。