說到LED芯片行業(yè)的發(fā)展歷史，離不開幾個重要的時間節(jié)點。2003年6月，中國科技部首i次提出要發(fā)展半導體照明；2006年“十一五”將半導體照明工程作為國家的一個重大工程進行推動；2009年開始，中國各地政府對于LED芯片制造廠商采購MOCVD予以補貼，國內LED芯片廠商收入與凈利潤增加，同時競爭者數(shù)量不斷攀升，行業(yè)競爭加劇。

2011年國家發(fā)改委正式發(fā)布中國淘汰白熾燈的政府公告及路線圖，明確提出2016年將全i面禁止白熾燈的銷售。2011年至2016年這幾年是淘汰白熾燈的過渡期，同時也是LED照明行業(yè)的快速發(fā)展期。進入 2016 年以后，各大LED芯片廠擴產帶來的產能釋放，行業(yè)洗牌前夕來臨。由于產能過剩，LED芯片引起激烈的價格競爭，導致不少芯片廠商營收和凈利潤雙雙下降，眾多中小廠商被i迫退出市場。

國外廠商也開始調整策略，對國際大廠來說，他們在技術成熟的LED通用市場已失去明顯的競爭優(yōu)勢，切斷LED“殘腕”或是明智之舉，為避免激烈競爭造成的損失擴大。

中國LED芯片行業(yè)發(fā)展總結

1. 供過于求狀態(tài)或將持續(xù)

經LED芯片行業(yè)大洗牌，海外企業(yè)與國內二三線芯片廠商產能逐步收縮，國內大廠將依靠資金、技術、規(guī)模優(yōu)勢繼續(xù)大規(guī)模擴產高i端產能，LED芯片產能逐步釋放，若無明顯的需求爆發(fā)拉動，供過于求狀態(tài)或將持續(xù)。

2. 優(yōu)化傳統(tǒng)LED芯片業(yè)務

對于傳統(tǒng)通用照明產品毛利率的降低，各家企業(yè)將持續(xù)優(yōu)化產品性能、提升可靠性和良率等，以降成本為目標。此外，高附加值、高毛利產品比重將提升。

3. 企業(yè)走差異化路線

各大企業(yè)將尋找新增長點，走差異化路線：一是加強Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新興市場產品的開發(fā)，提升高i端產品的營收占比；二是或將重芯轉至化合物半導體領域，深化GaAs和GaN材料的研究和應用。

LED芯片的尺寸常識：

按外形分類，芯片一般分為圓片和方片。其中圓片相對較低檔，性能不夠穩(wěn)定，我司一般不采用圓片生產的LED；方片一般以尺寸大小來衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般來說，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。

LED的顏色常識：

LED的不同顏色是由其不同波長的芯片決定的，比如，紅光芯片一般波長是620~630nm （納米），綠光芯片一般波長是527nm, 藍光芯片的一般波長是470nm, 黃光芯片的一般波長是585nm, 白光LED用的也是藍光芯片，只是在藍光芯片上加上適量的的熒光粉就發(fā)出白光了。

LED的分類：

按功率大小分：可分為小功率，大功率 （行業(yè)上一般把0.5W 以上的燈叫做大功率燈）

按外形分：可分為直插式和貼片式

草帽LED又可以按燈頭的尺寸細分為F3（燈頭的直徑是3mm），F(xiàn)5（燈頭的直徑是5mm）； 或按燈頭的形狀細分為無邊，薄邊，厚邊，圓頭；按燈頭透明與否可分為透明，霧狀。更多細分方法不盡列舉，以上所列僅以我司經常采用為依據(jù)。

食人魚LED同樣可以按燈頭的尺寸分為F3，F(xiàn)5，按燈頭的形狀分為圓頭（即常見的食人魚燈），平頭（這種形頭很特殊，其發(fā)光角度接近180度，一般用在需要散光的場合）。