焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯位

原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。 對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進模板窗口設(shè)計。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動時抖動。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機器。

如何選擇PCBA貼裝廠

在著手設(shè)計和生產(chǎn)PCB樣品之前，選擇合適的合作伙伴至關(guān)重要。

 以下是進行正確選擇的重要問題：

pcba貼片廠是否在內(nèi)部制造裸1露的印刷電路板？

制造業(yè)的全部或某些部分會分包給第三方嗎？

PCB貼片廠是否具有滿足您的電路板設(shè)計要求的技術(shù)經(jīng)驗和能力？

組裝人員是否可以直接，迅速地獲得所需的材料和組件？

貼片廠家可以按要求的時間表生產(chǎn)零件嗎？

SMT生產(chǎn)中存在的浪費

1.設(shè)備的浪費，包括貼片機的運轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒有24小時不停機運轉(zhuǎn)，有設(shè)備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設(shè)備閑置，設(shè)備故障造成停機及維修費用等都是設(shè)備的浪費；

2.物料的浪費，包括貼片機的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒有進行精1確計算,造成損耗浪費，儲存不良造成變質(zhì)，報廢等；

3.返修和維修的浪費，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進行處置的時間、人力、物力上的浪費，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設(shè)備、人員和工時的損失；額外的修復(fù)、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費，指生產(chǎn)中不增加價值的活動，工序過多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟，不是一個流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計劃安排不當?shù)仍蛟斐傻臒o事可做的等待，無操作規(guī)程，無標準作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒有達到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費用，辦公費，空調(diào)，水電照明費等。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應(yīng)整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。