流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。對(duì)于許多外包SMT加工業(yè)務(wù)的企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們實(shí)際上可以理解承包車間環(huán)境企業(yè)。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個(gè)微妙的過(guò)程。如果使用錯(cuò)誤的清潔方法，可能會(huì)損壞連接，松動(dòng)組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時(shí)，您需要與開(kāi)始設(shè)計(jì)，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時(shí)一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項(xiàng)以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會(huì)積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來(lái)解決令人討厭的問(wèn)題將更加有效，并且會(huì)減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見(jiàn)的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會(huì)影響組件。即使是很小的畫(huà)筆也可以到達(dá)的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會(huì)損壞重要的連接，因此使用時(shí)應(yīng)格外小心。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。在進(jìn)行返工，回流焊點(diǎn)或更換元器件時(shí)，技術(shù)人員幾乎沒(méi)有錯(cuò)誤的余地。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。