前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和方向的發(fā)展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產和返修，因而BGA在電子產品生產領域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問題進行研究。 次數用完API KEY 超過次數限制

全焊接球閥的結構特點

1、全焊接球閥擁有先進的閥座：聚多年球閥制造經驗而設計的閥座，摩擦系數低，操作力矩小，多種閥座材料，適應范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結構：在閥桿下部設置臺階，從閥體內部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機能：在球體與閥體或閥桿之間的設置防靜電彈簧，能將開關動作過程產生的靜電導出。4、全焊接球閥的耐火結構：先進的耐火設計，在火災后，各個泄漏部位設計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關受到誤動作在開關全開，全關位置設置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內外先進的支撐板結構，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數用完API KEY 超過次數限制

全焊接球閥性能

1）：不需要維護，調整及潤滑，易于安裝，在低運行費用下長期可靠運行。2）：由于閥座是由碳纖維增強特氟隆密封環(huán)及碟形簧構成的，所以對壓力和溫度的變化適應能力強。3）：球體的加工過程有先進的計算機檢測儀跟蹤檢測，所以球體的加工精度高。4）：由于閥體材料跟管道材質一樣，不會出現(xiàn)應力不均。5）：整體式全焊接，等徑及變徑通道，采用固定球及浮動球，雙活塞效應密封系統(tǒng)，自動注入密封劑式軸承。6）：為了防止靜電，閥桿與球體以及閥桿與填料箱之間分別裝有鋼球和彈簧，可以保持閥門所有零件與閥體的導電，讓電流通過區(qū)，釋放靜電。7）：閥桿防脫功能是因為閥桿受閥內壓力影響，總產生脫離的力所以閥桿設計成防脫結構。8）：用低摩擦材料的止推墊圈支撐將壓力推向閥桿，使閥桿僅僅起到傳遞扭矩的作用。 次數用完API KEY 超過次數限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統(tǒng)的優(yōu)點

（1）雙工位設計，拍照焊接互不影響，植球頭可實現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快（2）配備CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)能實現(xiàn)多級灰度識別系統(tǒng)；自動計算焊接位置及實時監(jiān)控定位功能。（3）獨立的自動分球結構，保證每次分球。（4）采用定制產品夾具，換產時間快（5）獨特控制系統(tǒng)，自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，人機對話界面友好，功能。（6）.加工過程中，激光與植球對象無接觸，無接觸應力產生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。（8）.無需額外助劑，植球強度高。（9）.適用產品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡單。 次數用完API KEY 超過次數限制