金剛線(xiàn)切割技術(shù)

金剛線(xiàn)切割技術(shù)也被稱(chēng)為固結(jié)磨料切割技術(shù)。它是利用電鍍或樹(shù)脂粘結(jié)的方法將金剛石磨料附著在鋼線(xiàn)表面，將金剛線(xiàn)直接作用于硅棒或硅錠表面產(chǎn)生磨削，達(dá)到切割的效果。

金剛線(xiàn)切割具有切割速度快，切割精度高，材料損耗低等特點(diǎn)。切割線(xiàn)的技術(shù)突破是硅片加工成本下降的重要途徑。金剛石線(xiàn)切割速度是普通鋼線(xiàn)的2 倍，因此單位產(chǎn)量的折舊、人工和能源成本將降低一半。

線(xiàn)切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國(guó)對(duì)硅單晶材料的消耗量反映了一個(gè)國(guó)家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時(shí)各國(guó)硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個(gè)國(guó)家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實(shí)力。

線(xiàn)切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場(chǎng)認(rèn)可。

金屬線(xiàn)切割

金屬線(xiàn)切割過(guò)程中的注意事項(xiàng)

如各類(lèi)硬質(zhì)合金鋼、氮化硅陶瓷、金屬陶瓷、鈦合金、電機(jī)等。由于是在原有的砂漿線(xiàn)設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)行改造，因此改造設(shè)備相比專(zhuān)用設(shè)備，其切割效率及品質(zhì)成本仍存在一定的差距，且隨著金剛線(xiàn)細(xì)線(xiàn)化技術(shù)的不斷發(fā)展，專(zhuān)用設(shè)備的優(yōu)勢(shì)將越來(lái)越明顯。這是因?yàn)榻饘兕?lèi)的樣品具有粘刀的特性，降低金剛石線(xiàn)的磨削率，若切割速度設(shè)置過(guò)快會(huì)使與樣品接觸處的金剛石線(xiàn)出現(xiàn)一定向上的弧度，兩個(gè)導(dǎo)向輪間線(xiàn)的跨距越大，允許的弧度越大，一般跨距是900㎜時(shí)允許金剛石線(xiàn)與樣品接觸處出現(xiàn)弧度的至高點(diǎn)與金剛石線(xiàn)的水平位置的距離不超過(guò)6㎜