化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了。如Q/YS.602(貽順）化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。

化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長十分迅速。據(jù)報導(dǎo)施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。

化學(xué)鍍鎳是計算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備?；瘜W(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳自身也存在很多缺點：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復(fù)雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學(xué)鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進(jìn)行分析補(bǔ)加，調(diào)整pH。

⑶化學(xué)鍍?nèi)芤罕旧硎且粋€熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。

化學(xué)鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達(dá)到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

低磷鍍層具有良好的可焊性。