催化劑毒金屬

指在無(wú)電鍍鎳反應(yīng)中含有大量Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。螺絲鍍環(huán)保鎳

有關(guān)這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，如果Sn系合金，電引發(fā)（電偶起始，至鍍覆反應(yīng)是通過(guò)用不同的金屬接觸而啟動(dòng)）時(shí)，PD活性或傳導(dǎo)，可以以相當(dāng)大的附著力進(jìn)行電鍍。另外，由于化學(xué)鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍?cè)』钚裕钥梢栽跊](méi)有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對(duì)含有大量Pb，Bi等的催化毒性強(qiáng)的合金進(jìn)行無(wú)電解鍍鎳。螺絲鍍環(huán)保鎳

至于電鍍鎳金，由于鍍層的結(jié)晶細(xì)膩，焊接時(shí)溶解擴(kuò)散的速度相對(duì)較慢，需要在焊接時(shí)調(diào)整工藝，焊接的時(shí)間或溫度需要適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)或提高。同時(shí)要特別關(guān)注電鍍時(shí)鍍液的純度以及工藝條件的控制，從而確保鍍層中鎳金的純度，否則極易導(dǎo)致可焊性不良的問(wèn)題。由于電鍍鎳金的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，一般不容易發(fā)生黑鎳以及富磷層的等現(xiàn)象。螺絲鍍環(huán)保鎳


鎳源的影響

研究表明,鍍液中鎳離子濃度低會(huì)導(dǎo)致沉積速度變慢,析氫嚴(yán)重。隨著鎳離子濃度的增加,一般陰極電流效率會(huì)隨之zeng高,鍍層質(zhì)量得到改善。但鎳離子濃度過(guò)高,鍍層的沉積速度過(guò)快將導(dǎo)致鍍層粗糙,鍍層中磷的含量也會(huì)下降。所以鍍液中的鎳離子要保持在一合適的濃度范圍內(nèi)。對(duì)于不同的鎳源,其陰離子也會(huì)對(duì)電鍍產(chǎn)生影響。BrennerA[1]的研究表明,S酸鎳的加入將有利于提高陰極電流效率。螺絲鍍環(huán)保鎳