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超細(xì)石英粉價格
微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重:200~250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度:其細(xì)度和比表面積約為水泥的80~100倍,粉煤灰的50~70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上,均勻粒徑在0.1~0.3μm,比表面積為:20~28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu):摻有微硅粉的物料,微小的球狀體可以起到潤滑的作用。 微硅粉在形成過程中,因相變的過程中受表面張力的作用,形成了非結(jié)晶相無定形圓球狀顆粒,且表面較為光滑,有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團圓體。它是一種比表面積很大,活性很高的火山灰物質(zhì)。它具有白度高、純度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)等優(yōu)點,應(yīng)用領(lǐng)域涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、光學(xué)玻璃、精密鑄造、陶瓷、環(huán)氧樹脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊材料領(lǐng)域。超細(xì)石英粉價格
結(jié)晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英
結(jié)晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結(jié)晶硅微粉一般采用純度較高的結(jié)晶型石英砂,破碎至適當(dāng)粒度后,采用干法、濕法工藝研磨,然后通過旋風(fēng)分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉,經(jīng)過磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進行提純,得到結(jié)晶硅微粉[9,10]。這樣得到的硅微粉,其顆粒形狀為不規(guī)則的多面體,為角形硅微粉。%以上,還含有微量的Fe2O3和Al2O3,其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。
國內(nèi)一般采用氣流粉碎機制備超細(xì)硅微粉,其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉,使之互相碰撞、摩擦,從而使聚集體粉碎,這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。蔣述興以高硬度釔穩(wěn)定氧化鋯球為研磨介質(zhì),用襯聚氨酯攪拌磨磨細(xì)石英砂并經(jīng)過沉降分級,可獲得SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99.91%,粒徑為1μm以下的高純超細(xì)結(jié)晶硅微粉。眾所周知,目前國內(nèi)采購的球形球形氧化硅主要來自于進口的球形球形氧化硅價格高,且運輸周期長。
球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因
硅微粉的種類 耐火材料工業(yè)所用的 SiO 2微粉主要是微米級(μm)的 SiO 2微粉的種類很多,其中性能佳應(yīng)用 廣的當(dāng)屬硅灰 (硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產(chǎn) 品) 硅微粉的種類有: (1)硅灰:或稱冷凝硅灰,由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質(zhì)無定形的二氧化硅, 呈中空球狀,有活性,比表面積大,表面能高,一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上,然后接好連接引線和管角,再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近,集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃,膨脹系數(shù)為3.5PPM,熔融石英粉的為(0.3~0.5)PPM,環(huán)氧樹脂的為(30~50)PPM,當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時,其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右,加得越多就越接近單晶硅片的,也就越好。是用熔融石英(即高純石英玻璃),還是用結(jié)晶石英,哪一種為原料生產(chǎn)高純球形石英粉為好?9%的硅微粉,主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè),其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中,是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。根據(jù)試驗,專家認(rèn)為:這個題已經(jīng)十分清楚,用天然石英SiO2,高溫熔融噴射制球,可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結(jié)晶石英制成粉,然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球,用火焰燒粉制得的球,表面光滑,體積也有收縮,更好用,提供的這種粉,用X射線光譜分析譜線完全是平的。
硅微粉用途
覆銅板
電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板(CCL)作為基材,而添加超細(xì)的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。
印刷電路板油墨
印刷電路板油墨是線路板必須的保護材料。超細(xì)結(jié)晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性和長期可靠性。
電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機硅的電子灌封膠進行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進行選用作為灌封膠填料。
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