線路板工藝流程

曝光

1.   設備/工具：曝光機、10倍鏡、21Step曝光尺、手動粘塵機；

2.   曝光機，通過黑菲林或黃菲林對位拍板后曝光，將其上的圖案轉移到板面上； 

3.   影響曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺測量）、抽真空度；

4.  易產(chǎn)生的缺陷：開路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

發(fā)展前景

劣勢

缺少自己和公認的品牌

對研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)高ji設備、技術多掌握在外資企業(yè)中沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場廢棄物的處理沒有達到環(huán)保標準

本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結構和關鍵技術不足

中小型和民營廠商的生產(chǎn)能力和技術水平都在低級產(chǎn)品

沒有被國際接受的工業(yè)標準

發(fā)展

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第yi。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向、高密度和高可靠性方向發(fā)展。4．鉆板后檢查內容包括：孔徑大小、孔數(shù)、孔位置，內層偏移（多層板）、孔形狀、披鋒、擦花。不斷縮小體積、減少成本、提，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。

　　未來印制電路板生產(chǎn)制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。