化學沉鎳的優(yōu)點居然這么強，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學沉鎳。

關于化學沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點，那么就讓漢銘來為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學沉鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學沉鎳不存在氫脆的問題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽離子轉換成金屬鎳沉積到陽極上，用化學還原的方法是使鎳陽離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗表明，鍍層中氫的夾入與化學還原反應無關，而與電鍍條件有很大關系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經過封閉或者鈍化，對產品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學沉鎳鍍液中的絡合劑有什么作用

化學沉鎳鍍液中的絡合劑可以提高沉積速度，加絡合劑后沉積速度增加很多。加入絡合劑就是指是有機添加劑吸附在工件表面后，提高了化學沉鎳的活性，為次磷酸根釋放活性原子氫提供更多的ji活能，從而增加了沉積反應速度。

絡合劑在此也起了加速劑的作用。 但在化學沉鎳溶液中所用的絡合劑則要求它們具有較大的溶解度，存在一定的反應活性。目前，常用的化學鍍鎳絡合劑主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸及甘氨酸等，

并且化學沉鎳溶液是一個熱力學不穩(wěn)定體系，所以需要穩(wěn)定劑。如局部過熱值提高，或某些雜質影響，不可避免的會在鍍液中出現(xiàn)一些活性微粒-催化核心，使鍍液發(fā)生激烈的均向自催化反應，產生大量Ni-P黑色粉末，導致鍍液短期內發(fā)生分解；逸出大量氣泡，造成不可挽救的經濟損失。這些黑色粉末是gao效催化劑，它們具有極大的比表面積與活性，加速了化學鍍鎳鍍液的自發(fā)分解，幾分鐘內鍍液將報廢生效。穩(wěn)定劑的作用就在于抑制化學鍍鎳鍍液的自發(fā)分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩(wěn)定劑是一種毒化劑，即毒性催化劑，只需加入痕量就可以抑制鍍液自發(fā)分解。穩(wěn)定劑不能使用過量，過量后輕則減低鍍速，重則不再起鍍.

化學沉鎳過程中應注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學沉鎳過程中應注意的問題有：

化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩(wěn)定性高。

1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環(huán)方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產的鍍件產品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學沉鎳渡槽內襯材料要及時更換

原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內側,代替橡膠內襯。