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金屬蝕刻標牌
通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻(photochemical etching),指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學(xué)溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;此外﹐更為關(guān)鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結(jié)渣﹐因很多時結(jié)渣堆積過多會對蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻液的 PH 值﹕
堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側(cè)蝕會增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達到小側(cè)蝕的細導(dǎo)線的蝕刻﹐采用(超)薄銅箔。 而且線寬越細﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。3、試刻這臺精細搖晃蝕刻機傳送帶可以無級調(diào)速,沖刷工夫的長短可以在這里進行調(diào)整。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。