電鍍過(guò)程通常由鍍前處理、電鍍和鍍后處理組成。其中的電鍍,有時(shí)包括鍍銅→鍍鎳→鍍鉻或預(yù)鍍銅(或鎳)→鍍銅→鍍鎳→鍍鉻等多道工序。在多工序的工藝流程 中,電鍍出了故障,首先要確定故障起源于哪一工序,確定故障的起源,通?？蛇M(jìn)行跳越試驗(yàn)、對(duì)比試驗(yàn)和改變零件裝掛位置試驗(yàn)，。

1.跳越試驗(yàn)

 所謂跳越試驗(yàn),就是跳越電鍍過(guò)程中某一可能產(chǎn)生故障的工序后進(jìn)行電鍍?cè)囼?yàn)的方法。例如有電鍍流程:前處理→預(yù)鍍鎳→光亮硫酸鹽鍍銅→光亮鍍鎳……,鍍鎳出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象。

鍍鎳發(fā)花的起源,可能在光亮鍍鎳液中,也可能在光亮硫酸鹽鍍銅液中,還可能在預(yù)鍍鎳或前處理過(guò)程中。為了弄清故障的起源,先跳過(guò)光亮硫酸鹽鍍銅,把電鍍流 程改為:前處理→預(yù)鍍鎳→光亮鍍鎳……。假設(shè)跳過(guò)光亮硫酸鹽鍍銅后,鍍鎳發(fā)花現(xiàn)象消失,表明故障起源于光亮硫酸鹽鍍銅工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理,可以在前處理以后,直接鍍光亮鎳,同時(shí)跳越掉預(yù)鍍鎳和光亮硫酸鹽鍍銅,觀察故障是否與預(yù)鍍鎳有關(guān)。

 2.對(duì)比試驗(yàn)

對(duì)比試驗(yàn)就是用良好(沒有故障)的溶液與可能有故障的溶液進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)的方法。例如上述鍍鎳發(fā)花之故障,可以在前處理→預(yù)鍍鎳→光亮硫酸鹽鍍銅后,改用良 好的光亮鍍鎳液與原來(lái)的光亮鍍鎳液進(jìn)行對(duì)比。若改用良好的光亮鍍鎳液后,鍍鎳發(fā)花現(xiàn)象不再出現(xiàn),則故障起源于原來(lái)的光亮鍍鎳液;若改為良好的光亮鍍鎳液 后,故障依然存在,則故障與光亮鍍鎳以前的工序有關(guān)。

?塑料電鍍的進(jìn)程

塑料電鍍的進(jìn)程分為：清洗、溶劑處置、調(diào)理處置、敏感冉、成核五個(gè)過(guò)程.

(1)清洗(cleaning)：去掉塑料成型進(jìn)程中留下的污物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗潔凈。

(2)溶劑處置(solvent treatment)：使塑料外表能濕潤(rùn)(wetting)以便與下一過(guò)程的調(diào)理劑(conditioner)效果。

(3)調(diào)理處置(conditioning)：將塑料外表粗化成內(nèi)鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學(xué)粗化。

(4)敏感冉(sensitization)：將還原劑吸附在外表，常用(stannous chloride)或其它錫化合物，即是sn^ 離子吸附于塑料外表具有還原性外表。

(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質(zhì)如金、吸附于敏感冉(還原性)的外表，經(jīng)還原效果成具有催化性的金屬種子(seed)然后可以用無(wú)電鍍上金屬。反響如下：sn pd = sn4 pdsn 2ag = sn4 2ag。

鍍鎳目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相滲透，影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)有鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。

全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH;而圖形電鍍鎳的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積;鎳缸溫度維持在40～55度之間。

工藝維護(hù)：每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍鎳添加劑;檢查過(guò)濾泵是否工作正常;每個(gè)2～3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍鎳添加劑含量及時(shí)補(bǔ)充;

每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極鎳角，用低電流電解6～8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損并及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥;每?jī)芍芩幐鼡Q過(guò)濾泵的濾芯。

補(bǔ)充藥品時(shí)過(guò)程同上,不再詳述。

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上。

電鍍的過(guò)程基本如下：

鍍層金屬在陽(yáng)極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬比的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來(lái)源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機(jī)臺(tái)，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。