精密點膠機在芯片封裝領域的應用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設備中主要負責進行運算和處理工作任務，芯片在智能化設備中的應用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

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要解決這些問題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進設備的設計，并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機視覺定位技術已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機視覺點膠機技術來適應產(chǎn)品和設備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應產(chǎn)品高度的輕微點膠誤差。計算機視覺定位技術可以根據(jù)每個產(chǎn)品的幾何特征進行編程和自動定位。

功能強大，操作簡單

本機使用專業(yè)運動控制卡，支持步進、伺服電機控制，嵌入式轉接卡 可在脫離示教盒的情況下運行，可三軸聯(lián)動直線差補、支持AutoCAD格式、G代碼轉為加工文件，配合友好方便的用戶界面、USB文件下1載、支持直接示教或CAD圖紙轉換方式，示教編程有點、線、多線段、矩形、多邊形、圓、弧、橢圓、橢圓弧、 跑道等任意平面，軌跡自動優(yōu)化，開膠、關膠時間可設，運動中變速、自動連續(xù)插補控制、陣列加工、模擬輸出、倒角、圓角處理，自帶CAD繪制能力，有多路徑輸入輸出能力，可擴展到四軸或多軸應用；我們的機器和系統(tǒng)可以勝任非常復雜的圖形加工，廣泛應用于自動化生產(chǎn)線各個工藝當中；