高壓固態(tài)軟起動器的典型應(yīng)用：

 水泵：利用泵控制功能，在起動和停止時，減少液流沖擊所產(chǎn)生的泵流水錘現(xiàn)象，節(jié)省了系統(tǒng)維修費(fèi)用；

 球磨機(jī)：利用電壓斜坡起動，減少齒輪轉(zhuǎn)矩的磨損，減少維修工作量延長使用壽命；

 風(fēng)機(jī)：利用固態(tài)軟起動器取代了傳統(tǒng)起動器，減少皮帶磨損和機(jī)械沖擊；

 壓縮機(jī)：利用限流，實(shí)現(xiàn)了平滑起動，降低電機(jī)溫升；

 破碎機(jī)：利用堵轉(zhuǎn)保護(hù)和快速保護(hù)，避免機(jī)械故障和阻塞造成電動機(jī)過熱而燒毀；

 輸送機(jī)械：利用軟起動和軟停機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)平滑漸進(jìn)的起動過程和平滑減速的停車過程，避免了因沖擊而對物料和設(shè)備造成的損傷

觸發(fā)電路

   可控硅觸發(fā)電路是系統(tǒng)穩(wěn)定可靠的關(guān)鍵部分，觸發(fā)電路包括幾個獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，具有抗噪聲干擾，可以工作在惡劣的工作環(huán)境和長久的使用壽命，他不受現(xiàn)場安裝時線路阻抗、短路容量、或開關(guān)的快速通斷而產(chǎn)生影響，這些特性包括：

   A、自動同步的觸發(fā)脈沖以保證每相的導(dǎo)通角的觸發(fā)點(diǎn)相同從而不產(chǎn)生誤觸發(fā)，這特性適合那些小型工廠自備的發(fā)電機(jī)設(shè)備，MVC PLUS系列可以放心的使用于波動較大且不穩(wěn)定的電源。

   B、穩(wěn)定可靠的觸發(fā)脈沖信號可以在270度的導(dǎo)通角范圍內(nèi)可靠的使可控硅導(dǎo)通并且不受噪聲信號的影響，以保證不產(chǎn)生誤觸發(fā)。

   C、閉環(huán)觸發(fā)控制方式是根據(jù)輸出電流和電壓反饋進(jìn)行平滑的軟起動，以防止由于起動時相間的不平衡而引起電機(jī)過熱。

   D、觸發(fā)信號用脈沖變壓器隔離特殊設(shè)計的三相120V低壓控制電源變壓器以確保檢測、觸發(fā)板和來自于輸入中壓電源的噪聲和干擾進(jìn)行隔離，使用具有高絕緣特性的28VAC電源供給脈沖觸發(fā)電路，一個獨(dú)立的控制電源變壓器經(jīng)磁隔離后用于所有的低壓電路和CPU。壓軟發(fā)起器與低壓軟發(fā)起器基本原理一樣，但是高壓軟發(fā)起器與低壓軟發(fā)起器比照,有些地方存在著其特殊性：高壓固態(tài)軟發(fā)起柜在高壓環(huán)境下工作,各種電氣元器件的絕緣功用一定要好,電子芯片的抗煩擾才干要強(qiáng)。

   E、光導(dǎo)纖維隔離用于中壓電源和全部低壓系統(tǒng)之間，在通過CT隔離的信號再通過光導(dǎo)纖維隔離以達(dá)到大限度的隔離和確保安全

第三個錯誤概念：某種起動方式特別適合重載起動。應(yīng)當(dāng)說，能否勝任 與軟起動方式無關(guān)?！爸剌d”需要電動機(jī)在低速下產(chǎn)生出大的起動轉(zhuǎn)矩，為此必須能夠使電動機(jī)定子繞組流過足夠大的電流，這與選用什么軟起動方式是沒有關(guān)系的。如果電動機(jī)的電流不夠大，不論采用什么軟起動方式，軟啟動都會是不成功的。反之，只要電流夠大，通過其他的控制方式，在賦予它一個較好形狀的基準(zhǔn)輸入時間曲線以后，同樣可以實(shí)現(xiàn)成功起動，并且具有較好的起動特性。其它型式的起動器如：液力耦合器、磁阻起動器、自耦變壓器、電抗器等，只能逐步降低電壓，起動形成的沖擊會使電動機(jī)、電源系統(tǒng)受損。

   高壓可控硅軟起動器是一種集軟起動和多種保護(hù)功能于一體的新型高壓電機(jī)軟起動裝置。它不僅僅能在整個的起動過程中平滑地起動電機(jī)，而且可以根據(jù)電動機(jī)的負(fù)載的特性來調(diào)節(jié)起動過程中的參數(shù)，并且它的結(jié)構(gòu)簡單、價格低廉、工作可靠，因此在各個生產(chǎn)領(lǐng)域中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。輸送機(jī)械：利用軟起動和軟停機(jī)控制，實(shí)現(xiàn)平滑漸進(jìn)的起動過程和平滑減速的停車過程，避免了因沖擊而對物料和設(shè)備造成的損傷。

   在高壓可控硅軟起動裝置中，如果選取額定電流太大的高壓可控硅，則沒有充分利用高壓可控硅的性能，并且裝置成本太高；如果選取額定電流太小的高壓可控硅，則裝置運(yùn)行不可靠，嚴(yán)重時會燒毀高壓可控硅。因此，高壓可控硅額定電流的選擇非常關(guān)鍵。

   高壓可控硅軟起動裝置中，每相可控硅主回路結(jié)構(gòu)是：一對反并聯(lián)可控硅構(gòu)成一個組件，每相由多組可控硅組件串聯(lián)組成。高壓可控硅的觸發(fā)采用光纖傳送。在軟起動過程中，各相可控硅順序?qū)ǎ匆欢ㄒ?guī)律移相改變電機(jī)的輸入電壓。DSP控制系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定起動電流與電機(jī)電流的差值來移動觸發(fā)角，限制電機(jī)的起動電流，平穩(wěn)起動電機(jī)，同時使電機(jī)端電壓逐漸增大。當(dāng)電機(jī)端電壓達(dá)到額定電壓，軟起動過程結(jié)束后，閉合旁路接觸器，旁路切除可控硅閥組件。因此來說，可控硅通流時間是很短的，一般通流時間不超過45s，多不超過60s。中高壓晶閘管軟起動柜工作原理描述：它主要是串接在三相交流相電壓與三相交流異步（及同步）電動機(jī)輸入端之間。