導(dǎo)熱橡膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比

①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。導(dǎo)熱橡膠墊公司

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導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的制作要求,特別是對(duì)平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會(huì)大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個(gè)散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。導(dǎo)熱橡膠墊公司

導(dǎo)熱橡膠墊用途是什么

導(dǎo)熱橡膠墊其實(shí)就是一種導(dǎo)熱介質(zhì)。作用于用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。

因?yàn)闇囟鹊纳邥?huì)影響產(chǎn)品的使用效果，隨著電子設(shè)備的越發(fā)變小，對(duì)于導(dǎo)熱材料就越發(fā)的要求變高。到了現(xiàn)在溫度控制以及在空間架構(gòu)越來(lái)越小的情況下達(dá)到以前甚至高于以前的導(dǎo)熱效果，已經(jīng)成了目前導(dǎo)熱橡膠墊需要考慮的問題了。

導(dǎo)熱硅膠可以應(yīng)用在很多行業(yè)，比如說家電電器中，空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱橡膠墊將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業(yè)中導(dǎo)熱橡膠墊也廣泛的應(yīng)用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時(shí)也可應(yīng)用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導(dǎo)熱橡膠墊的熱傳遞才行。導(dǎo)熱橡膠墊公司

導(dǎo)熱橡膠墊的性能

可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便，可重復(fù)使用。 導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險(xiǎn)，不易拆卸徹底。在刮徹底時(shí)，會(huì)刮傷芯片表面以及搽拭時(shí)帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù)。 導(dǎo)熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測(cè)試中，其會(huì)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。導(dǎo)熱橡膠墊公司