而研磨的時(shí)間約為10~15min。在研磨結(jié)束前也需慢慢將研磨壓力降低(圖中Ⅲ區(qū))。晶片的研磨速率一般是隨以下參數(shù)而增加 [3]  ：（1）研磨壓力的增加；（2）研磨漿料流速的增加；（3）研磨漿料內(nèi)研磨粉的增加；（4）研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速的增加。研磨制程的完成，是以定時(shí)或定厚度(磨除量)為主。其中定厚度的方法，是利用一厚度探針，來(lái)感應(yīng)晶片的厚度，一旦達(dá)到設(shè)定的厚度，機(jī)臺(tái)便會(huì)慢慢減壓而停止研磨。

本文分類(lèi)介紹了光纖損耗產(chǎn)生的原因，通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了光纖端面質(zhì)量對(duì)光纖激光器輸出功率的影響，研究了光纖端面處理工藝流程，分析了光纖端面的切割和研磨方法，對(duì)光纖熔接過(guò)程提出了具體要求，為同類(lèi)激光器的研制提供了參考依據(jù)

光纖研磨機(jī)|光纖拋光機(jī)

主要用途：廣泛用于FA  PIGTAIL  CHIP的研磨、拋光．

工作原理：

1．本研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤(pán)上，研磨盤(pán)逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng)，修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對(duì)工件施壓，工件與研磨盤(pán)作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來(lái)達(dá)到研磨拋光目的。

超硬磨料研磨盤(pán)的特性以及標(biāo)志 　　1、磨料，超硬磨料的品種有天然金剛以及天然金剛石等。具體有多種不同的牌號(hào)。 　　2、粒度，粒度主要是按照國(guó)家規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，超硬磨料的各種粒度的尺寸需要保持在一定的范圍內(nèi)。 　　3、結(jié)合劑主要的作用是起到把持超硬度磨料以及磨具能夠具有正確的幾何形狀，超硬度磨料磨具的結(jié)合劑主要有四大類(lèi)。 　　4、濃度是超硬度磨料磨具所具有的，主要表現(xiàn)了在單位體積中超硬磨料的含量，不同的濃度的超硬度磨料磨具所含的磨料含量也會(huì)有差異。

（3 ）精拋

精拋主要使用鉆石研磨膏。若用拋光布輪混合鉆石研磨粉或研磨膏進(jìn)行研磨的話，則通常的研磨順序是 9 μ m （#1800 ） ~ 6 μ m （#3000 ） ~3 μ m （#8000 ）。 9 μ m 的鉆石研磨膏和拋光布輪可用來(lái)去除 #1200 和 #1500 號(hào)砂紙留下的發(fā)狀磨痕。接著用粘氈和鉆石研磨膏進(jìn)行拋光，順序?yàn)?1 μ m （#14000 ） ~ 1/2 μ m （#60000 ） ~1/4 μ m （#100000 ）。

精度要求在 1 μ m 以上（包括 1 μ m ）的拋光工藝在模具加工車(chē)間中一個(gè)清潔的拋光室內(nèi)即可進(jìn)行。若進(jìn)行更加精密的拋光則必需一個(gè)潔凈的空間?；覊m、煙霧，頭皮屑和口水沫都有可能報(bào)廢數(shù)個(gè)小時(shí)工作后得到的高精密拋光表面。