線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。減少了重復試驗的需求4、e-DataPRO提供PWI指標，協(xié)助操作工藝了解設置好工藝能力。由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長的預熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

手工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復性差，不適于自動化的生產。熱電偶的位置與固定熱電偶的焊接位置也是一個應認真考慮的問題，其原則是對熱容量大的組件焊盤處別忘了放置熱電偶，，此外對熱敏感組件的外殼，PCB上空檔處也應放置。在上述背景下，選擇性焊接應運而生。未來的混裝技術將應用于越來越多尺寸更小、使用更復雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術。對于非標準開孔板，與采用電烙鐵或標準波峰焊相比，選擇性波峰焊接設備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來越多的企業(yè)親睞。

爐溫跟蹤儀的體系價格主要由爐溫跟蹤儀本體，隔熱箱組成；在高溫領域爐溫跟蹤儀隔熱箱的價值占到這個體系價格的5成以上，這主要原因為：高溫隔熱箱技術含量高，特別是無水隔熱箱與復合式隔熱箱，技術難度更大，所用材料均為特殊材料，材料成本非常高昂。

同時，由于在高溫熱處理領域用戶測試條件復雜多變，高溫爐溫跟蹤儀隔熱箱大多是非標產品。

國產爐溫跟蹤儀儀器本體的主要成本為主板研發(fā)與改進費用，軟件編寫與升級費用，公司運營與發(fā)展成本。

國外爐溫跟蹤儀關稅與渠道成本，在價格組成中占有非常大的比例。

在爐溫跟蹤儀的其他配件成本，在爐溫跟蹤儀體系中也占有一定的分量。這些配件有儀表箱，高溫手套，高溫膠帶，專用剪刀，熱電偶等；在波峰焊，回流焊行業(yè)爐溫跟蹤儀還配有

鑷子，高溫焊絲等。

爐溫跟蹤儀的耐用性與精度與其配套的黑匣子(隔熱箱，隔熱盒)息息相關，所以在選擇爐溫跟蹤儀儀時，應該對黑匣子（隔熱箱，隔熱盒）的相關情況尤為關注為宜。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測試，根據爐溫跟蹤儀操作程序手冊已經啟動的機械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。從消除測量熱電偶溫度測量法蘭盤，注意采取謹慎的時候，直防止破損損壞熱電偶。