NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時(shí)應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。Smt的生產(chǎn)過程是：先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。根據(jù)實(shí)際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因?yàn)樵某叽鐪p小了）。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進(jìn)行解決。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。