電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究

微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內(nèi)，信號可以盡可能地無損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減［1］。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一

5G頻段數(shù)量的增加及天線有源化趨勢對射頻前端集成提出更高要求

由于5G相比4G將在更高頻的頻段C Band和毫米波上部署，而更高頻率的信號就意味著更大的饋線損耗，因此，將天線與射頻前端集成從而實現(xiàn)天線有源化就成為大勢所趨，這一集成趨勢在宏側就體現(xiàn)為基于Massive MIMO的AAU，在室分側就體現(xiàn)為由DAS向數(shù)字化室分的演進，在手機側就體現(xiàn)為AiP（Antenna in Package）天線的誕生。

 當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時，

 用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 壓力輔助燒結，通過在Z 軸方向加壓燒結，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結溫度下不燒結的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；各工件上的溫度不均勻，造成有的工件溫度高，釬料流淌過多，有的工件溫度不足，釬料還未完全熔化鋪展，釬焊質量一致性差，而且加熱周期長，效率低。

 采用LTCC工藝制作的基板具有可實現(xiàn)集成電路芯片封裝、內(nèi)埋置無源元件及高密度電路組裝的功能。低溫共燒陶瓷技術可滿足后者輕，薄，短，小的需求。然而，低溫共燒陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，當切割機切割硬基板，在基板和切割刀片之間會產(chǎn)生一個較大的摩擦力，該摩擦產(chǎn)生的應力轉移到切割刀片。ltcc工藝設備，信號需要被盡可能地衰減為未設置“凸點”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，為設置“凸點”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷。