PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。多用于板卡、LCD銜接、主板、機箱等相銜接的電銜接插腳，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變小；

H1—綠油厚厚度增加阻抗變小；

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減??；

其實阻焊也對電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會相應(yīng)減少4%。

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高頻電路板的特點

高頻電路板的特點

高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

高頻電路板有以下特點：

1、阻抗控制要求比較嚴(yán)格相對的線寬控制的很嚴(yán)格。

2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能粗化。

4、高頻電路板板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。等等每一個環(huán)節(jié)要求都非常嚴(yán)格，只有做好每一步，才能做出合格的產(chǎn)品。

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PCB線路板銅厚表示

多層pcb厚銅板抄板打樣銅厚表示

在多層pcb厚銅板抄板打樣生產(chǎn)商中，我們描述銅箔厚度的單位是oz，oz是ounce的縮寫,中文是“盎司”的意思,它是重量單位，1OZ=28.35g。多層線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。而在PCB線路板制造行業(yè)中，1 ounce(oz)定義引申為：一平方尺面積單位覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度，依據(jù)銅密度及品質(zhì)等關(guān)系，可以算出結(jié)果顯示為：1oz=1400微英寸也就是說35.56um 。所以在PCB線路板制造行業(yè)中，oz被變成了厚度單位，1oz意味著35um的銅箔.

在PCB采購時，有雙面線路板，多層線路板，那么我們?nèi)绾闻袛郟CB線路板每那層的銅箔是多少呢？有種很直接的表述方法：在有銅的那那層寫成數(shù)字，沒有的寫“0”，每那層之間用“/”隔開。下面琪翔電子帶大家一起來看看pcb多層線路板打樣有哪些要求吧。比如說：1/1OZ就表述兩層1OZ的銅箔，或者說，雙面板，每層銅箔為1OZ；1/2/2/2/2/1OZ，有六個數(shù)字，意味著六層板，外層兩個“1”，意味著外層為1OZ，中間四個“2”，意味著內(nèi)層有四層，并且都是2OZ的銅箔；而要是是1/2/1/1/2/1oz，則意味著六層板，外層為1OZ，內(nèi)層第2，5層為2OZ，內(nèi)層3，4層為1OZ，直接順序排列數(shù)就好啦。再有我們平常會看到“H/Hoz"代表什么意思呢？H是英文“HALF”的縮寫，意味著一半，也就是說1/2OZ。

要是全都以“um”做單位，結(jié)果顯示如下：Hoz=17.5um;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um;4oz=140um,依此類推。

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