蘇州易弘順電子材料有限公司，專業(yè)從事可焊性測(cè)試儀、沾錫天平、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、選擇性波峰焊、助焊劑噴霧機(jī)、噴涂機(jī)、異型插件機(jī)、自動(dòng)插件機(jī)、錫膏等產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、銷售工作。

可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：

1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的高l級(jí)軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有無(wú)可爭(zhēng)議的客觀說(shuō)服力。

2、ST88操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。

3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精l確的保證了元器件的可焊性測(cè)試。

可焊性測(cè)試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)可焊性測(cè)試儀可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測(cè)試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

沾錫天平是對(duì)焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的測(cè)試儀。此裝置對(duì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的評(píng)價(jià)，元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國(guó)內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評(píng)。也是對(duì)無(wú)鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)適合，可靠的裝置。

焊錫能力測(cè)試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測(cè)試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。