對于一些精度很高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中速度不能太快。過快的生產(chǎn)速度，很難保證產(chǎn)品的精度和相應(yīng)的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會要求設(shè)備的精度要高，比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。自動焊錫機(jī)主要應(yīng)用范圍：玩具行業(yè)：玩具手柄連接器、電路板等產(chǎn)品適用自動焊錫機(jī)。機(jī)器的運轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個方面，在實際生產(chǎn)中，過高的產(chǎn)能會影響產(chǎn)品的質(zhì)量?？蛻魧Ξa(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會告訴廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對于自動化設(shè)備廠商而言，就不可能知道客戶現(xiàn)有的實際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距，從而在設(shè)計上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

高頻錫焊機(jī)按照其工作原理來區(qū)分，仍是一種感應(yīng)加熱設(shè)備，和其他的感應(yīng)加熱設(shè)備一樣，高頻錫焊機(jī)借助高頻電流的集膚效應(yīng)使高頻電能量集中于焊件的表層，而利用鄰近效應(yīng)，又可控制高頻電流流動路線的位置和范圍，當(dāng)要求高頻電流集中于焊件的某一部位時，只要將導(dǎo)體與焊件構(gòu)成電流回路并使導(dǎo)體靠近焊件上的這一部位，使它們相互之間構(gòu)成鄰近導(dǎo)體，就能實現(xiàn)這個要求，高頻錫焊機(jī)就是根據(jù)焊件結(jié)構(gòu)的具體形式和特殊要求，主要運用集膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)，使焊件待焊處的表層金屬得以快速加熱而實現(xiàn)焊接的一種設(shè)備。您也可以使用細(xì)砂紙輕輕擦亮這些東西，或使用刀片輕輕擦拭這些東西。

　在工作時焊點不要過于飽合，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。而且在自動焊錫機(jī)工作時千萬不要過于省錫，這樣會經(jīng)常導(dǎo)致虛焊(飯都吃不飽哪里來的力氣工作)。只要保持工件表面清潔，無需使用助焊劑，免除二次清洗，保證工件使用壽命。正確使用自動焊錫機(jī)的焊點是處于三四點的中間`，焊錫應(yīng)該要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對焊件接觸是良好的，焊出來的韓錫點也是整齊的。自動焊錫機(jī)應(yīng)使用可以調(diào)試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時，烙鐵嘴上是有一定量的錫，不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上，海綿需要保持一定的水分，使海綿一整天都濕潤，拿起烙鐵開始使用時應(yīng)該清潔烙鐵嘴。