公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務！

光刻掩膜版（又稱光罩，英文為Mask Reticle），簡稱掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。

使用無掩模光刻機讀取版圖文件，對帶膠的空白掩膜版進行非接觸式曝光（曝光波長405nm），照射掩膜版上所需圖形區(qū)域，使該區(qū)域的光刻膠（通常為正膠）發(fā)生光化學反應

經(jīng)過顯影、定影后，曝光區(qū)域的光刻膠溶解脫落，暴露出下面的鉻層

光刻機的結(jié)構(gòu)和工作原理：

　　光刻機的光源有：激光，紫外光、深紫外光、極紫外光。現(xiàn)在先進技術(shù)是極紫外光。

　　下圖是以激光為光源的光刻機簡易工作原理圖：

　　在制造芯片時，首先在晶圓（硅晶片）表面涂光感膠，再用光線透過掩模版（相當于芯片電路圖紙的底片）照射硅片表面，被光線照射到的光感膠會發(fā)生反應。此后用特定溶劑洗去被照射或者未被照射的膠，電路圖就印到硅片上。

　　此過程相當于木匠施工用墨斗放樣、劃線。

　　硅片上有了電路圖的圖樣后，就輪到刻蝕機登場，刻蝕機相當于木匠的鋸子、斧頭、鑿子、刨子。刻蝕機按圖施工，在硅片表面雕刻出晶體管和電路。

光刻工藝

是半導體器件制造工藝中的一個重要步驟，利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫器件結(jié)構(gòu)，再通過刻蝕工藝將掩膜上的圖形轉(zhuǎn)換到襯底上。原位芯片目前掌握電子束光刻，步進式光刻，接觸式光刻等多種光刻技術(shù).

光學掩模板在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybridintegratedcircuit）是由獨立半導體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。掩膜版應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成電路）、FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷電路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統(tǒng)）等。