氦質(zhì)譜檢漏儀

高速排氣性能：在微漏模式下He的排氣速度達(dá)到5L/s ;2  2  采用與本體獨(dú)立的平版觸摸式顯示器：搭載無(wú)線控制系統(tǒng)；2  可進(jìn)行直觀操作：的識(shí)別性及簡(jiǎn)易的測(cè)試畫(huà)面；2  支持多種真空泵：油回轉(zhuǎn)泵、渦旋型干泵；2  裝有方便使用及操作簡(jiǎn)單的推車，901系列 也提供低底盤(pán)型號(hào)；

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氦質(zhì)譜檢漏儀逆擴(kuò)散原理

被檢件充入高于大氣壓的探索氣氦，檢漏儀的檢漏口連接稱之為吸槍的氣體。當(dāng)試件有漏時(shí)，泄漏的氦氣被吸槍吸入檢漏儀，而被檢測(cè)。吸槍在試件表面移動(dòng)，同時(shí)注視氦質(zhì)譜檢漏儀漏率指示的變化，一旦泄漏增加，吸槍所指位置即漏點(diǎn)所在。因此吸槍法也是能確定漏孔的檢漏方法。

電子元器件進(jìn)密性檢測(cè)時(shí)常用背壓法。檢漏前用專用加壓容器向被檢件壓入氦氣(由壓力和時(shí)間控制壓入的量)，然后取出被檢件，吹去表面吸附氦后放入專用檢漏罐中，再將檢漏罐聯(lián)接到檢漏儀的檢漏口上，對(duì)檢漏罐抽真空，實(shí)施檢漏。若器件有漏，則通過(guò)該漏孔壓人的氦氣又釋放出來(lái)進(jìn)入檢漏罐，終到達(dá)質(zhì)譜管。用這種方法測(cè)得的漏率也是總漏率

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高壓強(qiáng)下檢漏：檢漏口壓強(qiáng)可高達(dá)數(shù)百帕左右，對(duì)檢測(cè)大系統(tǒng)和有大漏的工件很有益。自動(dòng)化程度高：自動(dòng)校準(zhǔn)氦峰，自動(dòng)調(diào)節(jié)零點(diǎn)，量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理，可外接打印機(jī)。整機(jī)由微機(jī)控制，菜擇功能，一個(gè)按鈕即可完成一次的全檢漏過(guò)程。有些國(guó)家生產(chǎn)的檢漏儀，可采用干式泵，達(dá)到無(wú)油蒸氣的效果，為無(wú)油系統(tǒng)及芯片等半導(dǎo)體器件的檢漏，提供了有利條件。