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發(fā)布時(shí)間:2020-07-30 19:06  







撓性覆銅板

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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分,它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類(lèi)膠粘劑、丙稀酸類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞安類(lèi)膠粘劑、酚醛-縮丁醛類(lèi)膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類(lèi)膠粘劑和環(huán)氧類(lèi)膠粘劑兩大流派。分類(lèi)杜邦單面FCCL。金屬PCB基板中應(yīng)用最廣的屬鋁基覆銅板,該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國(guó)策發(fā)明的,1974年開(kāi)始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m)。雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品(杜邦公司,尺寸0.6×0.9m )。


覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法

此法從網(wǎng)絡(luò)文章中收集,可行性未經(jīng)驗(yàn)證,供參考。

①在打印機(jī)上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以,但底紙要平整。

②找一臺(tái)傳真機(jī),將機(jī)里的傳真紙取出,換上熱熔塑膜(據(jù)說(shuō)可以買(mǎi)到,誰(shuí)有這個(gè)貨,請(qǐng)聯(lián)系站長(zhǎng))。把電路圖放入傳真機(jī)入口,利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵,將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時(shí)印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整,不能起皺,膠帶紙不能遮住熔化部分,否則影響線路板的制作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上,注意:不能往復(fù)地刷,只能順著一個(gè)方向依次刷,否則塑膜一起皺,銅板上的線條就會(huì)出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍,小心地將塑膜拿掉。這時(shí)一塊印刷線路板就印刷好了。待干后,即可腐蝕了。

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國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz- -62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-- -63)浸以酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的印制電路板。

(2)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮,常以環(huán)氧樹(shù)脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過(guò)渡線。

(3)覆銅箔聚四氟Z烯層壓板

是以聚四氟Z烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

 (4)覆洞箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無(wú)堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹(shù)脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色,若用三qing二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。撕去多余銅箔要從板的邊緣開(kāi)始,操作的好時(shí),可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來(lái)完成這個(gè)步驟。主要在工作溫度和工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中用作印制

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剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料,通過(guò)浸膠的方式,為玻纖布涂覆膠水并通過(guò)烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干,成為半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通過(guò)不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì),在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔,并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化,形成覆銅板。補(bǔ)充,有個(gè)量程在0~200度的數(shù)字溫度計(jì)的話更好,數(shù)字萬(wàn)用表附帶的也行。

撓性覆銅板,是無(wú)玻纖布覆蓋,直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱(chēng)為CCL(Copper Cald Laminate),撓性覆銅板稱(chēng)為FCCL(Flexibility Copper Cald Laminate)

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