基板的基板的分類

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。用軟一點(diǎn)的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞an改性三嗪樹脂（BT）、聚酰ya胺樹脂（PI）、二亞ben集醚樹脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞安——ben乙稀樹脂（MS）、聚qing酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類板。隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含qiu類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含qiu類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。

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軟板FPC相關(guān)信息

軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。折疊編輯本段單層FPC單層軟板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是比較簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠 銅箔是一套買來(lái)的原材料，保護(hù)膜 透明膠是另一種買來(lái)的原材料。柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況以全球供應(yīng)的觀點(diǎn)來(lái)看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場(chǎng)，以供應(yīng)國(guó)而言屬於日本和美國(guó)廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有：NipponMektron、Arisawa、Toray等。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，zui好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

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雙層軟板的結(jié)構(gòu)

雙層FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意:不能往復(fù)地刷，只能順著一個(gè)方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會(huì)出現(xiàn)重疊。一般基材 透明膠 銅箔的一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

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柔性電路板

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又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。提示：利用光電謄印機(jī)，可以按照設(shè)計(jì)圖紙自動(dòng)刻制成1：1尺寸的蠟紙。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。