我國(guó)電子企業(yè)遇升值、工資上漲、原材料上漲等諸多因素同時(shí)壓在微利的制造企業(yè)身上，而且勞動(dòng)力并不便宜，因此企業(yè)成本大幅上揚(yáng)，導(dǎo)致許多中小型企業(yè)黯然退場(chǎng)。存活下來(lái)的那些企業(yè)也正面臨著嚴(yán)峻的轉(zhuǎn)型升級(jí)考驗(yàn)。此形勢(shì)倒逼企業(yè)迫切需要生產(chǎn)方式大升級(jí)，而自動(dòng)化生產(chǎn)這無(wú)疑是一條“生路”。通訊行業(yè)：蘋(píng)果產(chǎn)品數(shù)據(jù)線(xiàn)、RJ45、HDMI、FPC、高頻頭等產(chǎn)品適用于該設(shè)備焊錫。

  有專(zhuān)家稱(chēng)，用機(jī)器人代工事件在整個(gè)制造加工等業(yè)內(nèi)起到一定的引導(dǎo)作用。面對(duì)“機(jī)器人”釋放出明確的轉(zhuǎn)型信號(hào)，管理者開(kāi)始有了自動(dòng)化生產(chǎn)的理念，通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備來(lái)應(yīng)對(duì)“用工荒”、“用電荒”是個(gè)不錯(cuò)的選擇。

  用工荒、用工難、用電荒等等，在這樣的艱難的環(huán)境下，卻正是自動(dòng)焊錫機(jī)發(fā)展的一大契機(jī)。也正是印證了一句話(huà)，當(dāng)一個(gè)問(wèn)題出現(xiàn)時(shí)，那必然有一種解決方法存在。當(dāng)電子制造業(yè)出現(xiàn)用工難時(shí)，自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)了，解決了用工關(guān)系的所有問(wèn)題。

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達(dá)：180x235mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線(xiàn)選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線(xiàn)可供選擇，并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能；整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單。

特別的溫升和均溫設(shè)計(jì)：輸出功率達(dá)800W的快速紅外線(xiàn)加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線(xiàn)自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，須你動(dòng)手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機(jī)操作界面，的溫度曲線(xiàn)方案，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢(qián)，臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫。簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明，讓你看就會(huì)。

回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)，焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開(kāi)啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測(cè)量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；