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耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀
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耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤(pán)之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。儀器使用一年后,必須按照國(guó)家技術(shù)監(jiān)督部門(mén)要求、送計(jì)量部門(mén)或回廠檢定合格后,方可繼續(xù)使用。
耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn),所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè),是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè),這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔,且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒,不但可以測(cè)出不良盲孔,更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。ZHZ8型耐電壓測(cè)試儀,是按國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)要求而設(shè)計(jì),耐壓AC從0-5KV,漏電流從AC0-20mA。
針對(duì)雷射鉆孔的需求,提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。
威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專(zhuān)業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.
HCT測(cè)試系統(tǒng), CHCT耐電流測(cè)試儀,HCT test system,
耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤(pán)之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。儀器空載調(diào)整高壓時(shí),漏電流指示表頭有起始電流,均屬正常,不影響測(cè)試精度。
威太(蘇州)智能科技有限公司、是一家專(zhuān)業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.公司擁有專(zhuān)業(yè)的軟件/硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)與專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),能快速響應(yīng)客戶(hù)需求并提供相應(yīng)的解決方案.經(jīng)過(guò)多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利,并形成了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT),PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot),PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試,而板件裝配后就可能發(fā)生開(kāi)路或接觸失靈等問(wèn)題。
操作方法
操作時(shí)必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊!只有在測(cè)試燈熄滅狀態(tài),無(wú)高壓輸出狀態(tài)時(shí),才能進(jìn)行被試品連接或拆卸操作!1. 連接被測(cè)物體是在確定電壓表指示為“0”,測(cè)試燈熄滅,并把地線(xiàn)連接好。2. 設(shè)定測(cè)試電壓所需值。3. 設(shè)定漏電流測(cè)試所需值。A) 按動(dòng)“預(yù)置”健。B) 選擇所需電流范圍檔C) 調(diào)節(jié)所需漏電流值。操作方法操作時(shí)必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊。