經(jīng)反復浸煮洗滌3～4次，后產(chǎn)出的金粉經(jīng)洗凈烘干，含金可達95%以上。產(chǎn)出的硫酸鹽液和洗液，先用銅置換回收銀（如合金中含有鈀時，被溶解的鈀也和銀一道被還原）后，再用鐵屑置換回收銅。余液經(jīng)蒸發(fā)濃縮除去雜質(zhì)后回收粗硫酸再用。

另外，硫酸浸煮作業(yè)，由于劇烈反應會產(chǎn)出大量的含硫氣體，故應在抽風罩下進行，或?qū)㈠伱芊馔ㄟ^抽風機經(jīng)煙道排出含硫氣體。

采用低銅高酸工藝：

電解的電銀粉，經(jīng)過重新熔鑄成二次陽極板，由于二次陽極板的含銀量98%以上，考慮到電解液含Cu2 濃度高（超過50l/g）會對銀粉質(zhì)量造成較大的影響，所以采用低銅電解液。研究人員原本試圖開發(fā)一種全新的電化學電池，這一努力已經(jīng)進行數(shù)年時間。為了提高電解液的活度，增加導電性及避免雜質(zhì)（如Sb/Bi）的水解，采用了低銅高酸工藝。二次電解工藝條件：Ag 75～130g/L、Cu<6g/L、HN03 20-30g/L、溫度>35℃，電流450～480A，通過實踐檢驗，生產(chǎn)的國標1#電銀粉一次合格率均達98％以上。

金被用在很多電子設(shè)備尤其是電腦上。隨著金價持續(xù)上漲，無數(shù)公司開始打起了散金的主意。浸煮前，先將合金熔化并淬成?；蜩T（或壓碾）成薄片，置于鑄鐵鍋中，分次加入硫酸，在160～180℃下攪拌浸煮4～6h或更長時間。而電腦里絕大多數(shù)金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE連接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳針、處理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的這些連接處通常都覆蓋著只有幾毫米厚的金。這些金是通過閃蒸或是電鍍的方法覆蓋在金屬表面。