單產(chǎn)品本身而言，因自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備具備裝配容易、故障率低以及符合業(yè)界自動(dòng)化需求的優(yōu)點(diǎn)，是業(yè)者較劃算的選擇。因?yàn)槭褂靡话銈鹘y(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)，免不了要有配管、電磁點(diǎn)膠機(jī) 及壓縮機(jī)等才能匹配，而自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備是以馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，安裝簡(jiǎn)易省事，且自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備安裝配合工廠原有的自控線路即可，可節(jié)省其他成本支出。3、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的功能及賣(mài)點(diǎn)購(gòu)買(mǎi)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)我們需要針對(duì)自身的點(diǎn)膠需求選擇合適的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)精度，如果說(shuō)自己產(chǎn)品是一些對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的精度要求比較高，那么全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的價(jià)格肯定也會(huì)相應(yīng)增加。另外，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備以馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方式開(kāi)閉較平順， 無(wú)瞬間沖力過(guò)大的缺點(diǎn)，這樣可以使故障率可大幅降低，從而提高機(jī)器的使用效率。

　　可能有不少人都認(rèn)為自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備貴，使用起來(lái)成本也是很高的，其實(shí)不然，如果以整體計(jì)算，使用傳統(tǒng)點(diǎn)膠機(jī)要加上許多配件及管路安裝，價(jià)格并未占優(yōu)勢(shì)，反而要承擔(dān)較多的保養(yǎng)費(fèi)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向上看，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備占有很大的優(yōu)勢(shì)。

為了穩(wěn)膠機(jī)在自動(dòng)點(diǎn)膠中膠體粘度應(yīng)有相應(yīng)的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質(zhì)量，所有這些都對(duì)膠體粘度至關(guān)重要。因此膠體是點(diǎn)膠機(jī)和高速點(diǎn)膠機(jī)在封裝過(guò)程中需要調(diào)節(jié)的一個(gè)重要參數(shù)值。在使用點(diǎn)膠設(shè)備和高速點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行封裝的過(guò)程中，始終由流體操縱裝置制造商和整個(gè)公司找出控制膠體粘度的每一個(gè)有效步驟，這是廠家追求的一個(gè)重要指標(biāo)。點(diǎn)膠機(jī)的普遍推廣選擇，已稱得上中國(guó)整體規(guī)劃中的一個(gè)重要進(jìn)步準(zhǔn)備。哪種類型的步驟常用于穩(wěn)定膠體粘度以及組裝加熱器。這是所有方法中常見(jiàn)和有效的方法之一。在某些特定的封裝情況下膠體的溫度需要提高匹配封裝過(guò)程，由于上升膠體的溫度可能是極限值，所以由下降脈沖(流體之一)引起的溫度轉(zhuǎn)變對(duì)于其他需要降低膠體粘度以達(dá)到完全封裝質(zhì)量的封裝過(guò)程，膠體粘度的操作和調(diào)整可能是標(biāo)準(zhǔn)。減少了高速點(diǎn)膠機(jī)等封裝過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的拉尾現(xiàn)象。

　點(diǎn)涂工藝  所謂的點(diǎn)涂工藝是通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將貼片的粘合點(diǎn)涂到印刷電路板的區(qū)域。  壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂布的重要參數(shù)，需要控制膠點(diǎn)的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化，改變壓力可以改變膠點(diǎn)的大小。市場(chǎng)上的膠水被分為2種，一種是有填料的，主要是以氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等以填充，另一種則是無(wú)填料的。  掛線或尾部導(dǎo)致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個(gè)位置，并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤(pán)，這將導(dǎo)致焊接不良。  通過(guò)對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)進(jìn)行一些調(diào)整，可以減少拖尾現(xiàn)象。  例如，減小電路板和噴嘴之間的距離，點(diǎn)涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開(kāi)口有助于減少電線懸掛。  如果點(diǎn)膠方法是加壓的(這是常見(jiàn)的情況)，粘度和受限流速的任何變化都會(huì)降低壓力，導(dǎo)致流速降低，從而改變點(diǎn)膠的尺寸。

現(xiàn)今多項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進(jìn)行操作，對(duì)精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，大型視覺(jué)觀測(cè)點(diǎn)膠機(jī)以自動(dòng)定位的視覺(jué)系統(tǒng)搭配流體點(diǎn)膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達(dá)到散熱與密封等促進(jìn)使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見(jiàn)。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)可不可以合適運(yùn)行,牽涉精準(zhǔn)點(diǎn)膠,供需總體掂量實(shí)踐的留意問(wèn)題有許多。