真空鍍膜設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)方法：

（1）真空鍍膜設(shè)備每完成200個鍍膜程序以上，應(yīng)清潔工作室一次。

方法是：用（NaOH）飽和溶液反復(fù)擦洗真空室內(nèi)壁，（注意人體皮膚不可以直接接觸溶液，以免灼傷）目的是使鍍上去的膜料鋁（AL）與NaOH發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)后膜層脫落，并釋放出氫氣。再用清水清洗真空室和用布沾清洗精抽閥內(nèi)的污垢。

（2）當(dāng)粗抽泵（滑閥泵，旋片泵）連續(xù)工作一個月（雨季減半），需更換新油。

方法是：擰開放油螺栓，放掉舊油，再將泵啟動數(shù)秒，使泵內(nèi)的舊油完全排放出來。擰回放油螺栓，加入新油至額定量（油視鏡觀察）。連續(xù)使用半年以上，換油時應(yīng)將油蓋打開，用布擦干凈箱內(nèi)污垢。

五金裝飾膜離子鍍膜機(jī)有哪些特點(diǎn)

該設(shè)備是一種、無污染的離子鍍膜設(shè)備，具有沉積速度快、離化率高、離子能量大、設(shè)備操作簡單、成本低、生產(chǎn)量大的優(yōu)點(diǎn)。五金裝飾膜離子鍍膜機(jī)是一種、無污染的離子鍍膜設(shè)備，具有沉積速度快、離化率高、離子能量大、設(shè)備操作簡單、成本低、生產(chǎn)量大的優(yōu)點(diǎn)。

真空電弧離子鍍膜的原理是基于冷陰極自持弧光放電等離子體蒸發(fā)、電離鍍料，結(jié)合脈沖偏壓技術(shù)，提高沉積粒子能量和活性，增強(qiáng)膜層的各項(xiàng)性能。它不僅能在金屬制品表面進(jìn)行鍍膜而且能在非金屬制品表面上進(jìn)行鍍膜；可以鍍金屬膜，氮化鈦、碳化鈦、氮化鋯、氮化鉻及鎳、鉻、銅等化合物膜、多層超硬膜、多元化合物膜，還可以鍍氮化鈦摻金膜等。電弧離子鍍膜廣泛應(yīng)用于工具、模具的超硬涂層，汽車輪轂、高爾夫球具、鐘表、酒店用品、衛(wèi)浴潔具、燈具、眼鏡鏡架、五金制品、陶瓷和玻璃等的裝飾涂層等領(lǐng)域。

至成鍍膜機(jī)廠家著力改進(jìn)圓形電弧蒸發(fā)源，同時著力開發(fā)矩形平面電弧蒸發(fā)源，均已裝配新機(jī)。

真空鍍膜機(jī)技術(shù)中的磁控濺射鍍膜優(yōu)勢所在鍍膜技能商品技能特色

據(jù)調(diào)查顯示，對于沉積速率，真空鍍膜機(jī)技術(shù)中的磁控濺射鍍膜運(yùn)用效果很好。有項(xiàng)研究就是對平衡磁控濺射鍍膜和非平衡磁控濺射鍍膜進(jìn)行各種對比。在這兩者之前，對其成膜的沉積速率的不同作出了實(shí)驗(yàn)研究。

在實(shí)驗(yàn)中，通過是平衡磁控濺射的基礎(chǔ)上增加附加的線圈來控制磁場的變化，形成非平衡磁控濺射條件，這種附加線圈可以改變磁場電流，調(diào)整在整個靶材表面所存在的磁場狀況，從而使其產(chǎn)生的離子密度更高，在研究數(shù)據(jù)中顯示，當(dāng)離子密度提高，成膜的沉積速率也相應(yīng)提高，通過這種調(diào)整電流的方式，可以提高磁控濺射鍍膜時的沉積速率。

把靶材與基底之間的距離改變，當(dāng)距離越大，沉積速率就越低，相反就越高，所以要設(shè)定好靶材與基底的距離，距離大了，離子隨著磁場所產(chǎn)生的電流沉積到基底上的時間就長了，在此時間內(nèi)受到真空鍍膜設(shè)備中的氣體散射的影響就多了，離子密度相對降低，距離短就受影響少，離子密度就高，但不是越短越好的，太短距離就相對減少成膜的面積，所以這個距離需要拿捏好，可以提高磁控濺射鍍膜時的沉積速率。從上述的表述我們可以知道，磁控濺射鍍膜機(jī)的技術(shù)還是十分有效的

真空鍍膜檢漏有哪3個過程?

真空鍍膜檢漏有哪3個過程？ (1)充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放一定時間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過漏孔進(jìn)入被檢件的內(nèi)部，并且將隨浸泡時間的增加和充氣壓力的，被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會逐漸升高。(2)凈化過程是采用干燥氮?dú)饬骰蚋稍锟諝饬髟诔鋲喝萜魍獠炕蛟谄鋬?nèi)部噴吹被檢件。如不具備氣源時也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。在凈化過程中，因?yàn)橛幸徊糠謿怏w必然會從被檢件內(nèi)部經(jīng)漏孔流失，從而導(dǎo)致被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時間越長，示漏氣體的分壓降就越大。(3)檢漏過程則是將凈化后的被檢件放入真空室內(nèi)，將檢漏儀與真空室相連接后進(jìn)行檢漏。抽真空后由于壓差作用，示漏氣體即可通過漏孔從被檢件內(nèi)部流出，然后再經(jīng)過真空室進(jìn)入檢漏儀，按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。