正壓法氦質譜檢漏

采用正壓法檢漏時，需對被檢產品內部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實現被檢產品泄漏測量。按照收集氦氣方式的不同，又可以將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。背壓法氦質譜檢漏采用背壓法檢漏時，首先將被檢產品置于高壓的氦氣室中，浸泡數小時或數天，如果被檢產品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產品內部密封腔中，使內部密封腔中氦分壓力上升。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產品外表面進行掃描探查，可以實現漏孔的; 正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內氦氣濃度變化量，實現被檢產品總漏率的測量。

正壓法的優(yōu)點是不需要輔助的真空系統(tǒng)，可以，實現任何工作壓力下的檢測。

正壓法的缺點是檢測靈敏度較低，檢測結果不確定度大，受測量環(huán)境條件影響大。

正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》，主要應用于大容積高壓密閉容器產品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。

真空壓力法氦質譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時，需要將被檢產品整體放入真空密封室內，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當被檢產品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入真空密封室，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現被檢產品總漏率的測量。大漏孔的簡易測試方法是將試件抽空，在短時間內觀察是否保持抽空壓強，如試件能保持抽空壓強，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

真空壓力法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實泄漏狀態(tài)。

真空壓力法的缺點是檢漏系統(tǒng)復雜，需要根據被檢產品的容積和形狀設計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結構設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標準有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于結構簡單、壓力不是特別高的密封產品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產品等。

試漏壓力與運行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現泄漏。如果未在運行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測出來。因此，在測漏過程中采用較高的測試壓力，可有效檢測出在實際運行中未出現的漏孔。

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氦質譜檢漏儀原理

氦質譜檢漏儀是基于質譜法原理，以氦氣作為檢漏儀器。質譜儀由離子源、分析儀、收集器、冷陰極電離計、氣體萃取系統(tǒng)和電氣部分組成。如果采用低壓力的檢漏氣體充注試件，抽空也是特別重要的，因為試件中殘留的空氣將稀釋充注的檢漏氣體。質譜法室中燈絲發(fā)射的電子在室內來回振蕩，與室內氣體碰撞，氦氣泄漏進入室內，電離成正離子，正離子在加速電場的作用下進入人體磁場，當洛倫茲力效應偏轉時，電弧形成，加速電壓的變化使不同質量的離子通過磁場和接收槽到達接收極而被探測到。 氦氣噴射法和氦氣吸收法是電阻爐氦質譜檢漏儀常用的兩種檢漏方法。