雙平臺(tái)激光切割機(jī)

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設(shè)計(jì)，無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本

無應(yīng)力：

快速分板，無應(yīng)力影響；

熱影響控制：

根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，大限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙i塵處理，大限度降低煙i塵對(duì)電路元件的影響。

“激光 ”讓手機(jī)制造綻放科技之美

激光技術(shù)具有免維護(hù)、操作簡(jiǎn)便、非接觸式加工、無耗材的特點(diǎn)，如早期手機(jī)鉆孔設(shè)備使用的是機(jī)械鉆孔的模式，在激光技術(shù)引入之后，其優(yōu)良的切割質(zhì)量和有效的速度，大大降低了人工成本。

這對(duì)廠家縮短制作周期和節(jié)約成本以及實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，無疑是良好選擇。

近年來隨著激光技術(shù)應(yīng)用的越來越廣，激光設(shè)備逐漸向多元化方向發(fā)展。激光加工系統(tǒng)，包括激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制系統(tǒng)及檢測(cè)系統(tǒng)。

激光加工工藝，從打標(biāo)到去油墨、切割、鉆孔、焊接、微雕、調(diào)阻、劃片等涵蓋整個(gè)加工工藝。

如何使用金屬激光切割機(jī)加工出好的樣品

　　1、切割速度

　　切割速度受激光功率密度、材料屬性、材料厚度等的影響，在其他參數(shù)保持不變的情況下，改變激光切割機(jī)的功率（在要求范圍內(nèi)）、改變光束模式，改變聚焦光斑尺寸均會(huì)對(duì)切割速度產(chǎn)生影響。

　　在切割薄金屬的時(shí)候，在相對(duì)調(diào)節(jié)的范圍內(nèi)，切割速度仍能保持較滿意的切割質(zhì)量，而對(duì)于厚金屬，切割速度偏慢會(huì)導(dǎo)致排出的熱熔材料燒蝕切口表面，使切面變得粗糙，達(dá)不到對(duì)切割質(zhì)量的要求。

　　2、激光輸出功率

　　對(duì)連續(xù)波輸出的激光器來說，激光功率大小和模式好壞都會(huì)對(duì)切割發(fā)生重要影響。?？砂l(fā)現(xiàn)，在小于大功率狀況下焦點(diǎn)處卻獲得較高功率密度，并獲得較佳切割質(zhì)量。