精密制樣設(shè)備；前數(shù)字指示器顯示實(shí)時(shí)的材料去除率（樣品的行程），1微米分辨率；主軸設(shè)計(jì)保證樣品垂直于研磨盤，使之同時(shí)旋轉(zhuǎn)。雙軸測微計(jì)控制樣品角坐標(biāo)設(shè)置（斜度和擺度）， 10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的數(shù)字指示器顯示垂直位置（靜態(tài)），具有歸零功能，1微米分辨率；6倍速樣品自動(dòng)擺動(dòng)。研磨盤速度范圍：5-350 RPM（5轉(zhuǎn)速增量）觸摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的減速箱電機(jī)提供高轉(zhuǎn)矩；順時(shí)針/逆時(shí)針研磨盤旋轉(zhuǎn)。

自動(dòng)研磨機(jī)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元器件失效分析，IC反向等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)斷面精細(xì)研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點(diǎn)的查找等功能。 其可以預(yù)置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以高速自動(dòng)切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動(dòng)進(jìn)刀比率等。

芯片開封就是給芯片做手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。