SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

載帶的材料主要有兩種：塑料(聚合物)和紙。壓花載帶主要由塑料材料組成。市場上的主流是聚碳酸酯載帶、聚和-丁二烯-共聚物載帶。此外，還有一些由聚酯、APET和其他材料制成的載帶。沖壓載帶主要由紙質(zhì)材料或聚乙烯復(fù)合材料制成。載帶的用途可分為：集成電路載帶、晶體管載帶、芯片級發(fā)光二極管載帶、芯片級電感載帶、集成貼片式載帶、芯片級電容載帶、貼片式連接器載帶等。

SMD載帶出現(xiàn)跳料的原因 

編帶跳料，也有兩種情況，種是編帶前跳料，第二種是編帶后跳料。編帶前跳料主要是載帶和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸過大，一般和B0沒有什么關(guān)系?；蛘卟馁|(zhì)硬度不夠，易變形，影響尺寸編帶時(shí)難以控制，還會出現(xiàn)跳料現(xiàn)象。這種情況只能改變皮帶的尺寸規(guī)格，或者改變材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改變模具K0的表面。但是同時(shí)也不能忽視更為關(guān)鍵的因素，采用上帶不當(dāng)?shù)脑颉Ｃ芊庠?，尤其是非常微型的元件，要求上皮帶密封后，必須緊貼載帶表面，若不能貼緊載帶，載帶與上皮帶之間有空隙，必然會影響K0值。自然很容易引起翻轉(zhuǎn)，即所謂的“彈跳”。為了改善這種情況，除了要對K0模具適當(dāng)，還要選擇適當(dāng)?shù)纳蠋А?br />