電鍍?cè)O(shè)備的選擇對(duì)于電鍍質(zhì)量的重要性

電鍍?cè)O(shè)備的選擇對(duì)于電鍍質(zhì)量的重要性：

滾鍍自動(dòng)線：

滾鍍自動(dòng)線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線與直線龍門(mén)式自動(dòng)線兩大類。

環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備。

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步，對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線，選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多。大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

對(duì)于青化鍍銅，當(dāng)游離青化物過(guò)高時(shí)，陰極電流效率下降，易析氫，同時(shí)允許陰極電流密度下降。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

簡(jiǎn)單鹽電鍍時(shí)，若添加劑加入過(guò)多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過(guò)厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H 是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過(guò)多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則。

?電鍍基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

電鍍基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡(jiǎn)單鹽電鍍一樣，陰極界面液層中H 放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H 的放電則相對(duì)更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰極電流密度上限都較小的主要原因。