半球封頭是封頭的一種，主要是它的外形是半球的形狀，因此得名。半球封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過受到形狀及材質(zhì)要求，所以半球封頭在使用時應(yīng)注意一些要求。

1、半球封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右。這點是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制。

2、對于半球封頭的材質(zhì)來說，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制。

3、半球封頭的大小會有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

當(dāng)然了，如果想了解更多半球封頭信息的話，請繼續(xù)關(guān)注我們吧！

種連接的結(jié)構(gòu)特點

在壓力容器設(shè)計中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結(jié)構(gòu)。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時候，采用等厚度結(jié)構(gòu)顯然是不合理的。關(guān)于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結(jié)構(gòu)尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。分析后發(fā)現(xiàn)，形成這類疑問呈現(xiàn)的原因是封頭結(jié)構(gòu)件上不均勻的部分加熱和冷卻，通常離焊縫越近，溫度就會越高，呈現(xiàn)的脹大也會越大。其中：

結(jié)構(gòu)1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對齊的結(jié)構(gòu)。

結(jié)構(gòu)2：圖J1（e）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。

結(jié)構(gòu)3;圖J1（f）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭內(nèi)徑對齊。

這幾種結(jié)構(gòu)都是在筒體和封頭連接的切線處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過渡，而在制造時這是一段單獨的筒節(jié)—過渡段。所以封頭在底邊有所加強(qiáng)，封頭的等厚部分實際不是完整的半球而是一個球冠。這樣實際上就成了圓筒、過渡段和球冠的連接，例如結(jié)構(gòu)2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。加熱成型，導(dǎo)致模具受熱膨脹和封頭冷卻收縮，尺寸難以控制且一致性差。

結(jié)構(gòu)4：還有一種結(jié)構(gòu)，就是完整的半球形封頭與筒體連接，在連接處內(nèi)徑對齊，在筒體外側(cè)倒角過渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過渡段，而在筒體外側(cè)有1：3倒角過渡。

封頭怎么做平口處理

封頭是壓力容器上使用的堵塞裝置，對密封性有非常嚴(yán)格的要求。因為密封性會關(guān)系到壓力容器的使用，嚴(yán)重時甚至?xí)霈F(xiàn)工作事故，因此，密封性必須要十分注意。我們知道，為了讓封頭具有更好的密封性，通常封頭在制作完成后，會對其進(jìn)行平口處理，使其與壓力容器可以更好的銜接在一起。那么，封頭是怎么做平口處理的呢？封頭淬火時易出現(xiàn)的情況封頭是壓力容器的堵頭，屬于密封件，在鍋爐、換熱器等上有著重要的作用，所以封頭的質(zhì)量是至關(guān)重要的。

不論瓜瓣封頭還是整體封頭,不論沖壓封頭還是旋壓封頭,不論標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭還是球形封頭或碟形封頭,成型后都較原設(shè)計高出一個值,這個值就是修切余量,以備車削或割掉。應(yīng)根據(jù)封頭規(guī)格和本單位設(shè)備情況決定平口方法,若不能在立車床上平口時,則考慮用氣割或等離子切割方法平口。這里介紹的是用氣割(或等離子切割) 進(jìn)行平口的方法 。對于這個問題，我們應(yīng)當(dāng)明白，其的品質(zhì)如何會直接影響到壓力容器能否長期保持安全可靠運(yùn)行。

在封頭的平口工作中，需要根據(jù)具體制造工藝選擇坡口形式，外坡還是內(nèi)坡，坡角度這些都是有要求的。