?數(shù)字IC是什么？

數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，是近年來應(yīng)用廣、發(fā)展快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。

模擬IC則是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC，模擬IC按應(yīng)用來分可分為標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC和特殊應(yīng)用型模擬IC。如果按技術(shù)來分的話，模擬IC可分為只處理模擬信號的線性IC和同時處理模擬與數(shù)字信號的混合IC。

標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC包括放大器，電壓調(diào)節(jié)與參考對比，信號界面，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，比較器等產(chǎn)品；特殊應(yīng)用型模擬IC主要應(yīng)用在通信、汽車、電腦周邊和消費(fèi)類電子等四個領(lǐng)域。

簡單總結(jié)一下二者的區(qū)別：數(shù)字電路IC就是處理數(shù)字信號的器件，比如CPU、邏輯電路等；而模擬電路IC是處理和提供模擬信號的器件，比如運(yùn)算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準(zhǔn)電壓源等，它們都屬于模擬IC。03與元器件關(guān)系緊密對于數(shù)字電路來說是沒有噪音和失真的，數(shù)字電路設(shè)計者完全不用考慮這些因素。模擬IC處理的信號都具有連續(xù)性，可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究，而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號，都是脈沖方波。

不同數(shù)字器件有不同的制程, 所以需要不同的供電電壓, 因此更需要電源管理這一模擬技術(shù)，隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展, 模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊, 與數(shù)字技術(shù)密不可分。

什么是芯片，芯片有什么作用

如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的。

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。對于CDN的SiliconEnsemble而言后端設(shè)計所需的數(shù)據(jù)主要有是Foundry廠提供的標(biāo)準(zhǔn)單元、宏單元和I/OPad的庫文件，它包括物理庫、時序庫及網(wǎng)表庫，分別以。南橋芯片則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實(shí)時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。

芯片組的識別也非常容易，以Intel 440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發(fā)熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱為Intel 82371EB。典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線（BathtubCurve）來表示。其他芯片組的排列位置基本相同。對于不同的芯片組，在性能上的表現(xiàn)也存在差距。

除了通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，目前芯片組正向更的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s;此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達(dá)成這個目標(biāo)究竟是多么艱巨。除支持的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。

與數(shù)字IC相比較，模擬IC更具備它自身獨(dú)特的屬性

雖然數(shù)字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差異決定了數(shù)字IC和模擬IC不同的產(chǎn)品特性、設(shè)計思路、工藝選擇以及市場分布情況。

模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點(diǎn)：需求端：下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長。供給端：偏向于成熟和特種工藝，八寸產(chǎn)線為主供給。NanoSim(Star-SIMXT)NanoSim集成了業(yè)界的電路技術(shù)，支持Verilog-A和對VCS器的接口，能夠進(jìn)行電路的工具，其中包括存儲器和混合信號的。競：競爭格局分散，廠商之間競爭壓力小。技術(shù)端：行業(yè)技術(shù)壁壘較高，重經(jīng)驗(yàn)以人為本。模擬IC產(chǎn)品生命周期較長，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。

需求層面：模擬類產(chǎn)品下游汽車、工業(yè)用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟穩(wěn)定類產(chǎn)品的同時資格認(rèn)可相對較為嚴(yán)格，一般不低于一年半。

供給層面：先進(jìn)制程對于模擬類產(chǎn)品推動作用較小，基本不受摩爾定律推動，因此模擬類產(chǎn)品性能更新迭代較慢。因此模擬類產(chǎn)品生命周期較長，一般不低于10年。的音頻放大器芯片NE5532生命周期長達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配芯片。

IC產(chǎn)品的生命周期

典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線（Bathtub Curve）來表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被稱為早夭期（Infancy period）

這個階段產(chǎn)品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC設(shè)計和生產(chǎn)過程中的缺陷；Region (II) 被稱為使用期（Useful life period）在這個階段產(chǎn)品的failure rate保持穩(wěn)定，失效的原因往往是隨機(jī)的，比如溫度變化等等；u Region (III) 被稱為磨耗期（Wear-Out period）在這個階段failure rate 會快速升高，失效的原因就是產(chǎn)品的長期使用所造成的老化等。認(rèn)識了典型IC產(chǎn)品的生命周期，我們就可以看到，Reliability的問題就是要力圖將處于早夭期failure的產(chǎn)品去除并估算其良率，預(yù)計產(chǎn)品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生產(chǎn)，封裝，存儲等方面出現(xiàn)的問題所造成的失效原因。(對synopsys的Astro而言，經(jīng)過綜合后生成的門級網(wǎng)表，時序約束文件SDC是一樣的,Pad的定義文件--tdf，。下面就是一些 IC 產(chǎn)品可靠性等級測試項(xiàng)目（IC Product Level reliability testitems ）

一、使用壽命測試項(xiàng)目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL①EFR:早期失效等級測試（ Early fail Rate Test ）目的: 評估工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的產(chǎn)品。提供簡便的功耗優(yōu)化能力，能夠自動將設(shè)計的功耗化，提供綜合前的功耗預(yù)估能力，讓設(shè)計者可以更好的規(guī)劃功耗分布，在短時間內(nèi)完成低功耗設(shè)計。測試條件: 在特定時間內(nèi)動態(tài)提升溫度和電壓對產(chǎn)品進(jìn)行測試失效機(jī)制：材料或工藝的缺陷，包括諸如氧化層缺陷，金屬刻鍍，離子玷污等由于生產(chǎn)造成的失效。