等離子開封機(jī)；緊湊型設(shè)計(jì)；銅導(dǎo)線（以及金、鋁或銅/鈀）不會產(chǎn)生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性（選擇性>500:1）對樣品沒有離子，沒有輻射，沒有電場的影響。開封時(shí)間：1-3小時(shí)，激光處理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反應(yīng)離子刻蝕配置PC上的過程。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測試設(shè)備制造國家。

功能：利用不同材料的等離子體具有較好的選擇性，能夠很好的去除器件內(nèi)部的塑封料而不損傷焊線或其他金屬結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：可用于表面未作保護(hù)的芯片的開封，或?qū)δ切λ崾置舾械漠a(chǎn)品的環(huán)氧材料的去除。可有效應(yīng)用于激光開封后的芯片的表面處理。

優(yōu)點(diǎn)：只對環(huán)氧材料進(jìn)行去除，不會對金屬焊線和金屬布線造成損傷，具有較強(qiáng)的選擇性，可以一次進(jìn)行多顆樣品的處理，從而有效地提率。

化學(xué)開封機(jī)：

化學(xué)開封機(jī)通過酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝的芯片。去除塑料的過程快速安全，成本較低。整個(gè)腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但降低了金屬氧化過程，還減少了廢氣的產(chǎn)生。

化學(xué)開封機(jī)性能指標(biāo)：

酸的溫度范圍：20℃~250℃。

溫度調(diào)整精度：1.0℃±0.1℃。

處理樣品尺寸：＜22*22mm。