除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產(chǎn)生的靜電是電子產(chǎn)品制造中主要靜電源之一。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。  

接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學蝕刻（蝕刻）和激光機切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學上的氧化反應原理激光切割：就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。連接性測試：人工目測檢驗（加輔助放大鏡）在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無缺。

根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

以鍍鎳層打底的鍍金工藝 工藝流程：    

放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。