化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。環(huán)保無電沉鎳

基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥環(huán)保無電沉鎳

化學(xué)鎳處理藥劑

化學(xué)鎳廢水，除磷需要使用次亞磷去除劑P3進(jìn)行處理，除鎳需要通過除鎳劑M2進(jìn)行處理，能夠把鎳磷處理至表三標(biāo)準(zhǔn)。

次亞磷去除劑P3是一種無機復(fù)合鹽，在廢水中，的催化作用下，能夠直接與次磷酸根離子結(jié)合生成沉淀;髙效除鎳劑是一種有機化合物，通過螯合的原理，把絡(luò)合鎳中的絡(luò)合劑破壞掉，從而與鎳離子結(jié)合生成沉淀。

在鍍鋅加工過程，我們時常會看到成品的五金件表面出現(xiàn)鍍層粗糙的情況，化學(xué)鎳電鍍廠，這到底是怎么回事呢？在這里電鍍加工廠就向大家盤點鍍鋅過程中導(dǎo)致鍍層粗糙的原因：

(1)、鋅含量過高；

(2)、NaOH含量過低；

(3)、鍍液中有固體顆粒；

(4)、光亮劑含量太低；

(5)、溫度太高；

(6)、陰極電流密度過大；

出現(xiàn)以上六種情況都有可能會造成鍍鋅過程中鍍件的鍍層粗糙。