貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。

金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：

機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

使用SMT貼片元件的好處：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件費事也傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。

以“零缺陷”為生產目標，設置SMT貼片加工質量過程控制點。

質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規(guī)范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。

SMT貼片加工對膠水的要求是什么？SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過程。點膠完成后即可進行貼片工作，即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對貼片膠水的要求：膠水應具有良機的觸變特性;不拉絲，無氣泡;濕強度高， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時間短;具有足夠的固化強度。