目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經(jīng)驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路，按20分計算)。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。同時，這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)。在SMT加工的每一個環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

SMT貼片加工廠的檢測內(nèi)容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可以通過返工進行糾正。

由此可見，過程檢驗，特別是以往的過程檢驗，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預防質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的檢驗也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場競爭的關(guān)鍵。檢查項目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號、極性檢查、焊點檢查、電氣性能和可靠性檢查。