軟板與硬板的不同，不止曲折能力

軟板與硬板的不同，不止曲折能力

金手指pcb電路板，俗稱印刷線路板，作為電子元器件的載體，終端電子產(chǎn)品的重要組成部分。全球的產(chǎn)量一直居高不下。從開始的單面板，雙面板到幾十層板的高層板。再到如今5G通訊的誕生。金手指pcb電路板發(fā)展創(chuàng)新一直是緊跟社會(huì)發(fā)展，人類需求。其生產(chǎn)流程復(fù)雜繁多，從開始的審核資料開料到后面的成型、測(cè)試、終檢。一共需要14個(gè)左右的工序。金手指pcb電路板板面堅(jiān)硬有型，能更方便焊接元器件，插件。安裝放置。生活中的家電。像子洗衣機(jī)、冰箱、電視等兒童玩具，穿戴電子都有用到。

FPC俗稱柔性線路板，對(duì)比普通硬樹脂線路板有著配線密度高，輕薄可曲折的特點(diǎn)。FPC又可分為單面軟板、雙面軟板、多層軟板。單就單面軟板而言。無覆蓋層單面連接、有覆蓋單面連接，

有些設(shè)計(jì)需要硬板軟板結(jié)合使用，簡(jiǎn)稱軟硬結(jié)合板。線路板的設(shè)計(jì)可見是非常靈活在運(yùn)用的。

東莞線路板廠家：線路板制作預(yù)留工藝邊

東莞線路板廠家：線路板制作預(yù)留工藝邊

金手指pcb電路板生產(chǎn)一般都會(huì)選擇拼板出貨。拼板不但可以提高板材利用率還能方便打包出貨，清點(diǎn)數(shù)目。而在線路板拼板生產(chǎn)時(shí)考慮到后期的貼片和插件，都會(huì)預(yù)留一定的工藝邊這樣會(huì)增加到原料成本。下面就講一下工藝邊的預(yù)留意義：

一：金手指pcb電路板的SMT貼片和加工都需要前期pcb生產(chǎn)預(yù)留四周或者兩邊的工藝邊，主要就是為了輔助生產(chǎn)，但是工藝邊是不屬于pcb線路板的，只是輔助邊，在完成貼片插件后是需要去除掉的。這也是需要計(jì)入成本核算的，在前期設(shè)計(jì)時(shí)就需要考慮實(shí)際制造和成本。并非所有的金手指pcb電路板都是規(guī)則的四邊形，特殊形狀可以根據(jù)設(shè)計(jì)巧妙的拼板方式。簡(jiǎn)化工藝邊。

二：工藝邊的平整度也是生產(chǎn)線路板需要考慮的問題點(diǎn)，這關(guān)系到后期的組裝精度。特別是有些pcba有此要求的。前期是一定會(huì)提出這個(gè)要求。避免安裝孔位偏移。

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pcb線路板清潔應(yīng)該注意些什么

金手指pcb電路板清潔應(yīng)該注意些什么

線路板的清洗目前很多線路板工廠都在采用超聲波清洗。替代了以往的人工清洗。在省下很大部分的人工成本時(shí)也提升了清洗效率和清洗效果。這也正符合了當(dāng)下工廠作業(yè)的機(jī)器話、自動(dòng)化?；貞?yīng)了“科技就是生產(chǎn)力”預(yù)示。特別是在目前線路板生產(chǎn)廠家競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，購(gòu)進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)機(jī)器可以增強(qiáng)廠家的綜合硬實(shí)力。那么在日常清洗的時(shí)候需要注意哪些點(diǎn)呢？

一：機(jī)器的養(yǎng)護(hù)應(yīng)該做為常規(guī)的工作，這樣才能讓機(jī)器在運(yùn)作時(shí)不出差錯(cuò)、保證一定的使用壽命。

二：由專業(yè)的人來操作，培養(yǎng)專業(yè)技術(shù)。清洗過程嚴(yán)格把關(guān)。

金手指pcb電路板的生產(chǎn)，應(yīng)注重每一個(gè)細(xì)節(jié)，從開料到檢測(cè)出貨。才能不斷的建立良好的市場(chǎng)口碑。

    

pcb線路板的變形原因

pcb線路板的變形原因

線路板又稱電路板，英文簡(jiǎn)稱金手指pcb電路板。其應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，有“電子產(chǎn)品大腦”之稱。從曲折度可分為軟板和硬板。從層數(shù)可分為單雙面板、四層板、六層板、八層板、高層板。生活中的家電或者兒童玩具四層以內(nèi)都能滿足百分之90以上的性能要求。

生產(chǎn)出一塊合格的金手指pcb電路板流程非常繁瑣簡(jiǎn)單介紹流程如下：烤板（預(yù)漲縮）、開料、前處理、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、脫膜、外觀檢（AOI）、前處理、阻焊油墨印刷、預(yù)烘烤、曝光、顯影、后烘烤、字符印刷、烘烤、表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據(jù)客戶需求選其一）、外觀檢查、外形切割、外觀檢查、包裝、出貨。

產(chǎn)品質(zhì)量問題除開內(nèi)部短路的問題外表可觀的就是線路板變形，出現(xiàn)變形很有可能就是整面金手指pcb電路板的銅箔沒有均勻覆蓋。這就會(huì)造成吸熱與散熱速度不均勻的問題。收熱脹冷縮的影響。直接導(dǎo)致線路板變形。