自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設(shè)備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結(jié)合強度，對凸點具有很好的保護作用。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命!如果說不是某些特殊的點膠要求，建議購買國內(nèi)全自動點膠機設(shè)備就好，國內(nèi)的全自動點膠機設(shè)備不僅價格便宜，而且售后服務十分方便。

　接觸過led行業(yè)的人或許都可以猜測到，LED熒光粉的點膠對點膠機的點膠工藝要求是很高的，點膠機氣壓的大小直接影響著點膠機膠量的變化，據(jù)了解現(xiàn)在市場上的點膠機大多都屬于計量式的，它們的點膠度只能達到熒光粉精度要求的萬分之一，所以現(xiàn)在市場上的點膠機根本滿足不了led行業(yè)產(chǎn)品的點膠。導熱型膏體可用于汽車行業(yè)、電子和電氣行業(yè)、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封以及許多其他行業(yè)。

應用到led行業(yè)中需要突破哪些技術(shù)？

　   1、點膠時間沒法控制;

　　2、點膠機氣壓隨外界氣壓變化而變化;

　　3、針筒內(nèi)膠量的不穩(wěn)定性;

　　4、點膠過程中針頭帶膠;

　　5、點膠機會受室內(nèi)溫度的變化而變化;

　　6、點膠過程中熒光粉易沉淀;

　　7、點膠機膠水粘度隨時間變化而變化;

　　8、多次膠量調(diào)配影響點膠質(zhì)量;

　　9、點膠設(shè)備支架變形;

　　10、人力成本高;

為了穩(wěn)定點膠機在自動點膠中膠體粘度應有相應的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質(zhì)量，所有這些都對膠體粘度至關(guān)重要。因此膠體是點膠機和高速點膠機在封裝過程中需要調(diào)節(jié)的一個重要參數(shù)值。在使用點膠設(shè)備和高速點膠設(shè)備進行封裝的過程中，始終由流體操縱裝置制造商和整個公司找出控制膠體粘度的每一個有效步驟，這是廠家追求的一個重要指標。哪種類型的步驟常用于穩(wěn)定膠體粘度以及組裝加熱器。這是所有方法中常見和有效的方法之一。在某些特定的封裝情況下膠體的溫度需要提高匹配封裝過程，由于上升膠體的溫度可能是極限值，所以由下降脈沖(流體之一)引起的溫度轉(zhuǎn)變對于其他需要降低膠體粘度以達到完全封裝質(zhì)量的封裝過程，膠體粘度的操作和調(diào)整可能是標準。減少了高速點膠機等封裝過程中經(jīng)常出現(xiàn)的拉尾現(xiàn)象。傳感器的特點包括：微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化。

點膠過程在工業(yè)生產(chǎn)中變得越來越多，并且要求變得越來越嚴格。傳統(tǒng)的點膠由工人手動操作。隨著自動化進程的迅速發(fā)展，手動點膠在業(yè)界已遠遠不能令人滿意。需求逐漸被自動化點膠設(shè)備取代。自動點膠機廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)，如集成電路，印刷電路板，電子元件，汽車零件，手提袋，包裝盒等。自動點膠機的應用生產(chǎn)效率在很大程度上得到提高，自動點膠特點在于質(zhì)量得到提高并且產(chǎn)品能夠得到改進，可以實現(xiàn)一些手動點膠過程。自動點膠機可以在智能水平上實現(xiàn)三軸聯(lián)動和智能任務。1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類型有:手機外殼，手機掛飾，手機座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。