“等離子體”技術，是以特定超低頻率100Khz電能激發(fā)介質（Nacl）產生等離子體，等離子體中的高速帶電粒子直接打斷分子鍵，使蛋白質等組織裂解汽化成H2,O2,CO2,N2等低分子量氣體。

普通高頻500-4000KHz可改變電場下，粒子一方面無法獲得足夠的加速時間，處于往復的震蕩狀態(tài)；另一方面高頻下加劇的分子摩擦會產生較強的熱效應，且頻率越高產熱越多。

等離子技術的應用

①以熱等離子體制備肖酸、聯(lián)氨和炭黑等產品。

②用熱等離子技術合成高溫碳化物、氮化物和硼化物,如碳化鎢、氮化鈦等。

③用熱等離子技術制備超細粉末,如0.01～1μm的三氧化二鋁、二氧化硅和氮化硅粉末。

④冷等離子體中的聚合薄膜的形成或清洗，如半導體工業(yè)中的氧化硅膜。

⑤在冷等離子體中實現(xiàn)材料表面改性，如離子氮化、滲碳等工藝。

⑥等離子體技術應用于油氣田生產，可進行深部解堵。

消融技術的改造

改良消融設備的缺乏： 近年來射頻及冷凍消融設備的開展曾經進入了明顯的瓶頸期，而微波消融設備的研發(fā)不時呈現(xiàn)新的打破。微波雙窗技術、真圓技術的呈現(xiàn)明顯進步了微波消融的等圓率，使其具有更好的適形性； 微波天線輻射器處銜接資料的改良，也有效的改善了消融天線斷裂的問題；但是目前尚未能良好的處理微波消融穩(wěn)定性的問題，依然需求進一步改良微波源、電纜性以及消融天線。

消融方案系統(tǒng)的開發(fā)與應用：制定良好的消融方案，有利于進步消融、減低術后的發(fā)作。消融方案主要包括： 術前方案、術中施行方案及術后考證三局部。