開(kāi)關(guān)電源

理想電源的串聯(lián)和并聯(lián)等效變換理想電壓源的串聯(lián)、理想電流源的并聯(lián)?電壓相同的電壓源才能并聯(lián)，且每個(gè)電源的電流不確定；電流相同的理想電流源才能串聯(lián),并且每個(gè)電流源的端電壓不能確定理想電壓源與任何一條支路(含電流源或電阻支路)并聯(lián)后，其等效電源仍為原來(lái)的電壓源理想電流源與任何一條支路(含電壓源或電阻支路)串聯(lián)后，其等效電源仍為原來(lái)的電流源實(shí)際電源之間的等效變換注意互換前后的電流源、電壓源方向?qū)ν獾刃?，?duì)內(nèi)不一定受控源也可以

電路設(shè)計(jì)原理和工藝

電路原理的好壞分辨通常只能從角度著手?，F(xiàn)階段電源模塊大體可分為裸板和灌封兩種，裸板可以根據(jù)直觀的方式，如電子元器件的布局合理整齊有序、大方、有序、焊點(diǎn)亮凈挺拔。而灌封式模塊，就沒(méi)法查看內(nèi)部的情況，但是由于不外露，在安全性和性能指標(biāo)層面要好很多。焊接工藝可包括手工焊接與波峰焊工藝，機(jī)械化生產(chǎn)的波峰焊工藝品質(zhì)要優(yōu)于手工焊接。

電源模塊是什么？

目前單個(gè)電源模塊幾乎很難通過(guò)SURGE、EFT、CE、RE等EMC實(shí)驗(yàn)，盡管?chē)?guó)外的產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、可靠性高、EMI控制很好，但是其抗干擾性的性能仍不夠好。開(kāi)關(guān)電源大多數(shù)是通過(guò)UL及3C認(rèn)證的，EMI性能是有保證的，但是模塊化后不通過(guò)是因?yàn)闇y(cè)試EMI的方法，想要讓設(shè)備通過(guò)EMC測(cè)試還需做好外圍電路設(shè)計(jì)。

選擇電源模塊好是選擇功率在所用的30－80％為宜，一般這個(gè)功率范圍內(nèi)其各項(xiàng)性能發(fā)揮。等級(jí)分類(lèi)主要有商用級(jí)、工業(yè)級(jí)和級(jí)，不同的等級(jí)對(duì)工作溫度、震動(dòng)、濕度等要求不同。為了保證產(chǎn)品長(zhǎng)期的工作，因此在選擇產(chǎn)品時(shí)，要考慮實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。