導(dǎo)熱橡膠墊在大功率LED等行業(yè)的應(yīng)用主要集中以下幾個方面

1．大面積需要導(dǎo)熱，面積大時，使用導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┩磕ú环奖恪?

2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┮淄磕ǖ疆a(chǎn)品外。

3．高低不平時，使用無法填充導(dǎo)熱時，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

4．小尺寸需要散熱時，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

5．要求操作方便或需節(jié)約人工成本時，導(dǎo)熱硅膠片墊也是必選材料。導(dǎo)熱橡膠墊供貨商

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導(dǎo)熱橡膠墊特性

導(dǎo)熱墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。 硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶微粘性，操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機(jī)械強(qiáng)度。導(dǎo)熱橡膠墊供貨商

導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢

導(dǎo)熱硅膠片在可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本，還能實現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。導(dǎo)熱橡膠墊供貨商

導(dǎo)熱橡膠墊的優(yōu)勢

減震吸音的優(yōu)勢，導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現(xiàn)了減震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了其他導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果。

電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護(hù)性能比較低，很多時候達(dá)不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時才可以使用。 導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時候達(dá)不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。導(dǎo)熱橡膠墊供貨商